台積電(2330)9日才釋出樂觀展望,不僅喊出產能滿到年底,也看好高效能運算(HPC)將成為驅動長期成長動能,有助於推升未來幾年業績。但身為台積電大客戶之一的高通(Qualcomm)卻決定,對晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)擴大下單,主要生產5G收發、Wi-Fi、車用及物聯網晶片,總金額達42億美元(折合新台幣約1260億元)。對於此消息,台積電並未做出回應。

繼聯發科(2454)與英特爾(Intel)宣布在晶圓代工的領域上合作後,高通擴大下單格芯,使得台積電再度面臨訂單外流的壓力。業界表示,即便台積電先進製程領先群雄,客戶轉至其他同業下單以成熟製程為主,但仍須留意後續訂單異動情況及對營收的影響。

《工商時報》報導,市場認為台積電技術領先地位穩固,雖然面對三星及英特爾的競爭,但在先進製程市場幾乎已成為客戶唯一選擇,而且在差異化上提供客戶不同方案,包括今下半年3奈米N3製程進入量產,明年推出N3E製程,5奈米N5、N4P、N4X製程亦擴大客戶產品組合和潛在市場。台積電指出,儘管總體經濟的不確定性可能會持續到2023年,但其技術領先地位將持續提升並支持業績成長。

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