台積電董事會9日核准逾92億美元資本預算,用於擴建先進製程、成熟及特殊製程產能,並核准於不高於40億美元額度內,為美國子公司募集美元無擔保普通公司債提供保證。

台積電董事會核准資本預算約92億3,473萬美元,約折合新台幣2,770億元,內容包括 建置及擴充先進製程產能,以及建置成熟及特殊製程產能。董事會亦核准於不高於40億美元之額度內,為百分之百持有之美國子公司TSMC Arizona募集美元無擔保普通公司債提供保證,以支應產能擴充的資金需求。

儘管總體經濟的逆風帶來的短期不確定性可能持續存在,台積電認為,對於半導體長期需求結構性提升的現象仍然穩固。在製程技術進步和產品功能提升的情況下,持續看到許多終端產品半導體含量(silicon content)提升的現象。

台積電在日前法人說明會中提及,雖然許多電子產品的單位產品數量成長可能會持平或低至低個位數(low-single digit)百分比區間,然而未來幾年,半導體含量將成長到中至高個位數(mid-to-high-single digit)百分比區間,支持半導體長期的結構性需求,以及增加對於台積電的晶圓需求。

台積電日前因設備交期問題,延後部分資本支出到明年,但今年資本支出仍維持在400億美元以上。台積電指出,資本支出和產能規劃始終奠基於市場長期的結構性需求,而非短期因素。台積電正在與客戶密切合作,規劃長期產能,並投資先進製程、成熟及特殊製程等技術以支持客戶成長,重申若以美元計,台積電未來幾年營收的年複合成長率(CAGR)預計將落在15~20%間。

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