台灣光罩(2338)公告第二季財報,合併營收19.94億元,營業利益4.33億元,營收及本業獲利同創新高,但提列業外金融商品未實現跌價損失準備,歸屬母公司稅後淨損3.33億元。台灣光罩董事會通過發行18億元普通公司債,將用於改善長短期債務比例。

由於晶圓光罩供不應求及價格調漲,台灣光罩公告第二季合併營收季增16.8%達19.94億元,較去年同期成長33.7%,創下歷史新高,毛利率季增7.4個百分點達31.0%,較去年同期提升11.1個百分點,代表本業獲利的營業利益季增約1.1倍達4.33億元,較去年同期成長逾13倍,同步改寫新高紀錄。

不過,台灣光罩業外投資部分受俄烏戰爭、全球通膨與升息影響,全球股票市場與債券市場同步重挫,因此提列業外金融商品未實現跌價損失準備,第二季歸屬母公司稅後淨損3.33億元,每股淨損1.58元。

台灣光罩公告上半年合併營收37.02億元創歷史新高,較去年同期成長33.7%,毛利率年增4.8個百分點達27.6%,營業利益6.42億元,較去年同期成長逾5.2倍,再創本業獲利新高紀錄,但業外因提列金融評價損失,歸屬母公司稅後淨損5.78億元,每股淨損2.72元。

台灣光罩表示,受惠於晶圓光罩代工需求暢旺,產品良率與生產效率提升,本業獲利表現創下前所未有佳績。目前台灣光罩的65奈米製程晶圓光罩已進入量產,明年將朝40奈米製程推進,在高階產品比重提升下,未來的本業獲利水準有機會持續提升。

台灣光罩表示,雖然半導體景氣出現變化影響,但許多IC設計公司紛紛開發新產品來因應市況變化,因此台灣光罩的進案數量不減反增,產能滿載的情況下,客戶訂單仍待排隊消化。展望下半年,在半導體大廠持續釋出成熟製程晶圓光罩委外代工趨勢不變下,續持審慎樂觀看法,並持續投入資本支出將製程升級,並擴大營運規模。

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