這起代工合作案,雖然英特爾、聯發科看似僅在「產能」上有所合作,但也讓人好奇,兩家公司未來關係是否有機會能更上一層樓?

7月25日,聯發科發布一個震驚業界的聲明:這家長年在台積電投片、貴為其第三大客戶的IC設計商,竟宣布未來將在英特爾(Intel)投片,無形中助長這家美商與台積電在晶圓代工產業的競爭態勢。

據雙方協議,聯發科會在Intel 16、約等同台積電22奈米製程的產線投片,該公司財務長顧大為指出,未來可能會下單英特爾的產品,包括智慧電視、類比Wi-Fi晶片,預估都是以成熟製程為主。

儘管他也強調「在先進製程上,我們仍然和台積電密切合作。」但這次合作最讓業界跌破眼鏡的,無非才跨入晶圓代工一年的英特爾,居然搶下了聯發科的訂單;而且,英特爾的產能多數在美國,不像台積電大多在台灣,與聯發科可以就近溝通。究竟這番大費周章把英特爾納入晶圓代工夥伴,聯發科董事長蔡明介到底在盤算什麼呢?

首先,也是最顯而易見的,就是聯發科搶先「綁樁」成熟製程的產能。

中期來看  22奈米製程仍搶手

「就是在要產能啦!」一名半導體產業分析師指出,雖然現在全球的22奈米成熟製程產能,因為短期景氣修正而「相對」不缺貨,但中期來看,仍可能因為部分新增產能未能如期量產,而出現缺貨的狀況。

根據外資美銀預估,晶圓代工廠之22到32奈米的製程,在2022到2024年間,需求占全球總產能的比重,多數時間都落在象徵供給緊俏的95%以上,因此,聯發科這次固樁的動作,也顯得不太意外。事實上,顧大為也在6月法說會上指出,現在市場仍看到有產能短缺的狀況。

第二,則是分散供應商的集中性風險,並且讓彼此競價、藉此降低代工費用。

「以電源管理IC為例,聯發科配合的晶圓代工廠數量,通常是高通的兩倍。」以賽亞調研副總經理陳逸萍說。另一名網通IC業者則觀察,與英特爾結盟,其中一個主要考量,應該是聯發科想制衡原本的晶圓代工夥伴,讓已漲過頭的成熟製程降價。

尤其,英特爾身為新進代工廠,若要挖角新客戶,勢必得做出「讓利」。微驅科技總經理吳金榮分析,英特爾的設備早已折舊完成,「拿來做代工根本是無本生意,除了證明自己有客戶,還可順便拿美國政府補助。」

第三,是這段時間輿論最甚囂塵上、也最被期待的,聯發科有望藉由「製造面」的合作,與英特爾結親,為未來在「產品面」的合作埋下伏筆。

(圖/今周刊提供)
(圖/今周刊提供)

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