智慧財產局上半年智慧財產權統計,護國神山台積電依舊穩居本國發明專利王,但1163件比起去年同期是小減8%,全年要打破去年1950件紀錄,下半年得加把勁。外國發明專利王則由美國半導體設備商應用材料暫居,其件數年增逾4成,擠下首季第一名晶片大廠高通。

晶圓代工龍頭台積電今年首季申請發明專利723件,創統計以來季新高,大有超越去年1950件紀錄氣勢。不過第二季繳出440件,遠不如第一季,使的上半年累計1163件,比去年同期1263件少8%。

不過智慧局認為,台積電下半年仍有機會爆發,要超越去年仍有機會。智慧局專利三組組長林希彥表示,早期專利申請最強的是做連接器的鴻海,近幾年則以台積電領先,後者早期多布局在美國市場,近年開始重心轉回國內,具有重視本地市場意義,但也代表競爭廠商能力提升,讓其感到威脅,因此在半導體結構、方法上技術積極做大量布局。

合計上半年本國十大發明專利申請企業,在台積電之後,二、三名為南亞科、友達,不過件數249、221件,差距台積好幾個倍數,四到五名為瑞昱、群創。

而2021年年度前五大專利法人,分別為台積電、友達、宏碁、瑞昱半導體、工研院,與去年比較,今年台積電、友達光電、瑞昱依舊有前五名實力,但是政府智庫工研院則上半年則退出前十名,僅55件,倒退46%。

外國專利法人部分,應用材料前6個月438件,年成長44%,首季冠軍高通404件屈居亞軍,三到五名則為三星電子、東京威力、鎧俠,後兩者都為日商。而高通、應材分別是去年的一二名,今年看來也是兩家互爭外國專利王局面。

林希彥說,高通主要布局通訊晶片類,過往從3G、4G到5G,每一個新世代通訊出現,就會出現大量申請案件,讓承辦人員忙不完。應材則是也在台設研發中心,本來就是很重要的半導體設備與技術供應商。

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