晶圓代工廠漢磊(3707)公告6月自結財報,歸屬母公司淨利0.92億元,累計上半年淨利達4.42億元,已經賺贏去年全年水準。法人看好,在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下,漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。
漢磊22日公告6月自結財報,單月合併營收7.64億元、年成長27.0%,稅前淨利1.44億元,歸屬母公司淨利0.92億元,與去年同期相比大幅成長383%,每股淨利0.28元。
由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報,因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5%,歸屬母公司淨利達4.42億元,與去年同期相比大幅成長2004%,每股淨利為1.33元,明顯優於去年上半年的0.07元,且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元,顯示今年全年業績再創新高可期。
法人指出,漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單,使產能維持在滿載水準,帶動營運表現繳出亮眼成績單,且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。
據了解,國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁,且不斷擴大委外訂單動能,其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單,接單動能自去年初以來旺到現今,且中間歷經數次價格調整,在5G、車用等市場持續暢旺之際,漢磊產能有機會一路滿到年底。
對於下半年展望,法人預期,由於消費性市場需求開始逐步減少,屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能,不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動,國際IDM大廠委外訂單可望持續補上,使漢磊產能維持在滿載動能,使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。
針對第三代半導體市場,漢磊也不斷加大投資力道,其中氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等產能由於已經滿到明年,漢磊開始拉高資本支出擴建產能,屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。
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