晶呈科技(4768)利基策略推展漸入佳境。其中,拓展再生晶圓業務月產能因製程優化已從3萬片提高至4萬片;MicroLED佈局也已推出頂面射光封裝(TFE)模組解決方案,搶攻大尺吋面板市場。

晶呈科技竹南二廠6月動工,預計明年第二季完工投產。伴隨特殊氣體、再生晶圓、MicroLED業務需求強勁,正尋覓地點規劃三廠投資。

晶呈科技主產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務(晶圓重生)及複合金屬材料基板製造(銅磁晶片及關聯產品);其中,半導體製程特殊氣體製造營收比約九成,晶圓重生及銅磁晶片相關合計佔營收約8%。

烏俄戰爭持續,氖氣供應緊繃,晶呈因掌握中國、南韓氖氣供應,且成本巨幅上揚大多能轉嫁予客戶,加上特殊氣體需求持續強勁,預期下半年營收更上層樓。

晶呈科表示,再生晶圓有別於傳統濕式製程,採氣相蝕刻技術,乾式去除矽晶圓表面薄膜,聚焦較難處理的晶圓,主打先進製程晶圓廠。

晶呈科MicroLED布局的CMW銅磁晶片已有突破性的發展。由於具備導磁特性,CMW晶片可解決Mini/Micro LED巨量轉移的瓶頸,分選速度可達每小時600萬顆。

晶呈科指出,RGB頂面射光封裝模組也可準備量產,採用POB封裝,已推出解決方案,可供客戶製造110吋MicroLED面板,正積極開拓客戶。

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