晶呈科技(4768)利基策略推展漸入佳境。其中,拓展再生晶圓業務月產能因製程優化已從3萬片提高至4萬片;MicroLED佈局也已推出頂面射光封裝(TFE)模組解決方案,搶攻大尺吋面板市場。
晶呈科技竹南二廠6月動工,預計明年第二季完工投產。伴隨特殊氣體、再生晶圓、MicroLED業務需求強勁,正尋覓地點規劃三廠投資。
晶呈科技主產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務(晶圓重生)及複合金屬材料基板製造(銅磁晶片及關聯產品);其中,半導體製程特殊氣體製造營收比約九成,晶圓重生及銅磁晶片相關合計佔營收約8%。
烏俄戰爭持續,氖氣供應緊繃,晶呈因掌握中國、南韓氖氣供應,且成本巨幅上揚大多能轉嫁予客戶,加上特殊氣體需求持續強勁,預期下半年營收更上層樓。
晶呈科表示,再生晶圓有別於傳統濕式製程,採氣相蝕刻技術,乾式去除矽晶圓表面薄膜,聚焦較難處理的晶圓,主打先進製程晶圓廠。
晶呈科MicroLED布局的CMW銅磁晶片已有突破性的發展。由於具備導磁特性,CMW晶片可解決Mini/Micro LED巨量轉移的瓶頸,分選速度可達每小時600萬顆。
晶呈科指出,RGB頂面射光封裝模組也可準備量產,採用POB封裝,已推出解決方案,可供客戶製造110吋MicroLED面板,正積極開拓客戶。
發表意見
當您使用本網站留言服務時,視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。若您是中華民國以外之使用者,並同意遵守所屬國家或地域之法令。
您同意並保證不得利用本留言服務從事侵害本公司或他人權益及相關違法或未經本公司事前同意之行為(以下簡稱禁止行為),否則您除應自負文責外,並同意本公司逕行移除或修訂您的留言內容或限制您的留言權利或封鎖您的帳號,絕無異議。前述禁止之行為,包括但不限於: