為加深PCB與半導體鏈結,台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會,日前舉行第一次會議,並邀請國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)與半導體產業鏈企業共同參與。

TPCA表示,半導體構裝委員會的成立,在載板三雄(欣興、景碩、南電)支持下,Intel、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入,期盼整合產、官、學、研的力量,建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台,打造高階載板自主的生態系,為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。

半導體產業高速發展,製程也走到物理極限,小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破,為後摩爾時代下的發展動能,在此趨勢之下,IC載板扮演重要關鍵零組件角色。

因此TPCA今年成立半導體構裝委員會,作為載板與半導體間的合作平台,首任召集人為景碩執行長陳河旭,副召集人為南亞電路板副總經理江國春、牧德董事長汪光夏,委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體等領域,包括欣興、景碩、南電、Intel、日月光、西門子、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等海內外大廠。

陳河旭表示,半導體構裝委員會將以四大策略建構載板高階製造自主生態系,包括鏈結國際先進技術;設備自主化、材料在地化;成立低碳設備聯盟;培育高階人才。

TPCA表示,面對全球強權紛紛以國家戰略積極布局半導體產業,台灣半導體供應鏈須強強聯手,以大帶小的方式,部署先進製程自主生態系,以確保國際競爭力。因此PCB產業更須要國家型政策計畫支持,今年TPCA提出電路板產業高值低碳的願景,期望透過載板帶頭引領,在政府、法人的支持下,達到關鍵材料及設備的自主化,並在技術上突破IC載板細線、訊號橋接、高密度疊板等瓶頸。PCB及載板的能量提升,勢必能協助台灣的半導體產業穩固其在全球競爭中的領先地位。

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