日月光中壢廠第二園區15日舉行新建工程開工動土典禮,預計2024年第3季完工,未來將設置IC封裝測試生產線,主要產品為車用晶片封裝、互聯網(IoT)、AI人工智慧裝置等,可創造就業人數達2,000人。

桃園市長鄭文燦表示,日月光中壢廠第二園區從申請都市更新事業計畫,到公告核定的時程不到半年,市府僅花費2個月即完成審議程序,展現市府推動都市更新的決心。

除了申請建物結構安全、銀級綠建築及智慧建築、時程及規模等都市更新容積獎勵,市府也要求日月光公司及實施者宏璟建設提出公益性回饋措施,包含捐贈中壢區復興公園25年管理維護費用、協助中壢工業區翻修基地周邊既有人行步道鋪面、認養基地周邊綠帶20年等。

日月光半導體公司中壢分公司總經理陳天賜表示,中壢工業園區新建第二園區佔地面積近3,000坪,總樓地板面積近2萬坪,為地下3層、地上9層,共12層的建築,,並導入智慧製造、數位整合的自動化生產製程,預計年營業額可超過200億元。

此外,整棟建物以銀級智慧建築及綠建築規格建造,水資源將進行3次以上循環使用。他特別感謝中央及市府團隊支持,期盼中壢工業園區新建第二園區順利完工,讓半導體產業繼續在桃園深耕茁壯。

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