聯電宣布啟動新加坡廠擴建計畫,並與亞翔工程新加坡分公司簽訂租地委建合約,合約金額約達新台幣88.13億元。聯電日前已宣布將在新加坡12吋廠Fab 12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫,新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓,預計於2024年底開始量產。

聯電Fab 12i廠區此次擴建的P3廠,是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供28奈米及22奈米製程技術,總投資金額為50億美元。聯電在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年,新加坡Fab 12i廠是聯電的先進特殊製程研發中心。

聯電今年已啟動南科Fab 12A廠區P6廠投資案,新加坡Fab 12i廠區P3廠擴建同時啟動,2022年的資本支出預算將提高至36億美元並創新高。聯電表示,期望新加坡Fab 12i廠區P3廠能在滿足成熟製程市場強勁的需求,特別是協助紓解28奈米及22奈米晶圓產能結構性的短缺問題。

由於5G、物聯網、車用電子等大趨勢帶動,聯電28奈米及22奈米製程需求的前景強勁,因此Fab 12i廠區P3新廠所擴增的產能,聯電已與客戶簽訂了長期的供貨合約,以確保2024年後對客戶產能的供應。

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