【時報記者莊丙農台北報導】台灣指數公司今天發布「台灣晶圓製造指數」及「台灣多因子優選高股息30指數」2檔指數,今天起委請台灣證券交易所每5秒計算及傳輸發布一次盤中即時指數。「台灣晶圓製造指數」利用歷史資料模擬指數編製規則進行指數回溯,自2017年5月至2022年2月累積報酬率為228.87%、夏普比率為116.17%,表現均優於同期間發行量加權股價報酬指數(112.11%、111.06%)、台灣全市場報酬指數(120.86%、112.63%);「台灣多因子優選高股息30指數」年化標準差為13.66%、2021年殖利率為7.29%,表現均優於大盤指數(15.41%、3.40%)及台灣全市場指數(15.92%、3.48%)。

「台灣晶圓製造指數」以上市上櫃普通股為指數成分股篩選範圍,挑選屬半導體產業鏈的股票,結合公司治理評鑑、市值規模與財務指標篩選成分股。

成分股檔數固定30檔,依最近期審核結果,指數權重前十大成分股依股票代碼排序為聯電(2303)、台積電(2330)、華邦電(2344)、瑞昱(2379)、南亞科(2408)、聯發科(2454)、日月光投控(3711)、世界(5347)、中美晶(5483)及環球晶(6488)。

「台灣多因子優選高股息30指數」以上市上櫃普通股發行市值前300大股票為成分股篩選範圍,優先選取自由流通市值達200億元者為成分股。設定單一產業權重上限15%、個別成分股權重上限8%,表彰兼具財務品質、低波動及現金股利的股票投資組合績效表現。

依最近審核結果,指數權重前十大成分股依股票代碼排序為中鋼(2002)、聯強(2347)、華碩(2357)、興富發(2542)、富邦金(2881)、國泰金(2882)、開發金(2883)、元大金(2885)、頎邦(6147)及瑞儀(6176)。

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