晶圓代工龍頭台積電除了決定今、明兩年在台灣興建11座晶圓廠,位於美國亞利桑那、中國南京、日本熊本等3座海外12吋晶圓廠已開始興建。市場法人擔心若下半年到明年市場需求低迷,台積電恐面臨產能過剩壓力,但台積電對此老神在在,因為新晶片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)大幅增加,並會為明、後兩年的大幅成長增添新動能。

台積電在上周技術論壇中說明先進製程市場布局。以7奈米(N7)及同一世代的6奈米(N6)製程來說,自2017~2018年量產初期主要以智慧型手機晶片、中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)等應用為主,但到今年產品組合已擴展至人工智慧(AI)及高速網路、射頻元件、消費及車用晶片等,至今年底NTOs案量將超過400案。

台積電5奈米(N5)及同世代4奈米(N4)製程自2019~2020年開始量產,量產初期同樣是以智慧型手機、CPU/GPU等應用為主,但去年到今年已延伸至AI、擴增及虛擬實境(AR/VR)、高速網路、電競等領域,預期今年底NTOs案將倍增至超過150案。

台積電今年下半年3奈米N3製程將量產,明年下半年會推出優化後的N3E製程。台積電在技術論壇中指出,N3E製程提供支援智慧型手機及HPC兩大平台,與N5製程相較,在同一功耗上速度提升15~20%,在同一速度上功耗降低30~35%,邏輯電晶體密度達1.6倍,晶片密度約達1.3倍,明顯優於競爭對手,是業界最先進製程,可望吸引更多客戶開案。

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