雖然俄烏戰爭及全球通膨影響終端需求,半導體生產鏈已進入庫存調整階段,但晶圓代工龍頭台積電仍然加快擴產腳步,在上周召開的技術論壇中指出,2022~2023年將在台興建11座12吋晶圓廠,並擴大竹南封測廠3DIC產能建置,主要是看到客戶端在7奈米及更先進製程的新晶片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)大幅增加。

■先進製程產能大幅成長

台積電今年資本支出400~440億美元創下新高,預期明年資本支出維持400億美元以上,去年啟動的3年大擴產計畫總投資金額將超過原訂的1,000億美元規模。台積電擴產主力仍以先進製程為主,2018~2022年的7奈米及更先進製程產能年複合成長率(CAGR)高達70%,且2022年5奈米產能已達2020年量產第一年的四倍。

■特殊成熟製程大力擴產

為了解決車用及工控等晶片產能短缺問題,台積電今年投入高壓及電源管理IC、微機電及CMOS影像感測器、嵌入式快閃記憶體(eFlash)等特殊成熟製程擴產的資本支出,已達過去三年平均支出的3.5倍,不僅今年特殊成熟製程產能會較去年增加14%,占整體成熟製程比重亦將提升到63%。

由於俄烏戰爭及全球通膨導致終端需求轉弱,雖然車用及工控、伺服器等需求維持暢旺,但包括筆電及手機等消費性電子銷售明顯疲弱,半導體生產鏈近期開始進入庫存修正階段,市場法人已預期晶圓代工廠可能下修資本支出,但台積電仍在技術論壇釋出對市場樂觀看法,2022~2023年將在台灣興建11座12吋晶圓廠及1座3DIC先進封裝廠。

根據台積電技術論壇資料,位於南科Fab 18廠區的P5~P9廠等共5座12吋廠興建計畫已啟動,將成為3奈米主要生產重鎮。為2奈米量身打造的Fab 20廠區確定落腳竹科的寶山園區,包括P1~P3廠等共3座12吋廠會在明年前啟動建廠,P4廠預期2024年之後開始興建。

台積電高雄Fab 22廠區將興建P1~P2廠,支援28奈米及7奈米製程,投資建廠計畫如期進行,2024年量產預估不變。至於南科Fab 14廠區P8廠亦開始建廠,將支援特殊成熟製程。台積電持續看好5G及高效能運算(HPC)大趨勢,竹南AP6封裝廠將擴建以支援3DIC先進封裝需求。

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