美國商務部負責產業與分析的助理部長哈里斯(Grant Harris)表示,美國的晶片產業鏈將因台灣環球晶圓在德州的投資變得完整。但他同時警告說,美國國會能否在今夏通過拜登政府力推的《晶片法案》(Chips Act),是環球晶圓此次美國擴展布局的成敗關鍵。

全球第三大半導體矽晶圓製造商環球晶圓(GlobalWafers)6月27日宣布將在德州投資50億美元,興建全美最大的12吋晶圓廠,預計2022年年底開工,2025年投產,最高產能可達每月120萬片。這一決定是近來美台推動供應鏈多元化的又一成果。

哈里斯說,這將大幅提升美國半導體產業生態的整體實力。「這一設施一旦啟用,美國將能夠生產在國內製造晶片所需的所有組成部分。」他向美國之音說,「對於美國晶片製造業而言,這項投資確實將扭轉局面(game-changer)。」

據德勤(Deloitte)《2022年半導體產業展望》估計,全球半導體晶圓生產將愈來愈出現本地化的趨勢,其中一些產能將留在台灣和韓國的傳統製造業集群;同時將有其他產能進入美國、中國、日本、新加坡、以色列和歐洲,讓晶片生產愈來愈接近供應鏈的下游。

不過,目前已進入協商最後階段的《跨黨派創新與競爭法》能否在8月美國國會夏季休會前通過,給環球晶圓德州擴廠計畫增加了不確定因素,關鍵原因是該「抗中法案」中包含520億美元規模的《晶片法案》,涉及對半導體產業的大幅補貼。

哈里斯強調《晶片法案》通過的緊迫性。他說:「半導體公司需要做出投資決策,包括許多必須要在今年秋季做出的投資決策,以滿足晶片需求的巨大增長。因此,迅速採取行動,為兩黨支持的創新法案提供資金,將表明美國對支持國內半導體強大產能的承諾,並給整個供應鏈中更多的公司帶來信心,使他們能夠繼續在美國投資。」

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