美官員：台灣環球晶圓德州設廠 美國晶片產業鏈更完整

美國商務部負責產業與分析的助理部長哈里斯（Grant Harris）表示，美國的晶片產業鏈將因台灣環球晶圓在德州的投資變得完整。但他同時警告說，美國國會能否在今夏通過拜登政府力推的《晶片法案》（Chips Act），是環球晶圓此次美國擴展布局的成敗關鍵。

全球第三大半導體矽晶圓製造商環球晶圓（GlobalWafers）6月27日宣布將在德州投資50億美元，興建全美最大的12吋晶圓廠，預計2022年年底開工，2025年投產，最高產能可達每月120萬片。這一決定是近來美台推動供應鏈多元化的又一成果。

哈里斯說，這將大幅提升美國半導體產業生態的整體實力。「這一設施一旦啟用，美國將能夠生產在國內製造晶片所需的所有組成部分。」他向美國之音說，「對於美國晶片製造業而言，這項投資確實將扭轉局面（game-changer）。」

據德勤（Deloitte）《2022年半導體產業展望》估計，全球半導體晶圓生產將愈來愈出現本地化的趨勢，其中一些產能將留在台灣和韓國的傳統製造業集群；同時將有其他產能進入美國、中國、日本、新加坡、以色列和歐洲，讓晶片生產愈來愈接近供應鏈的下游。

不過，目前已進入協商最後階段的《跨黨派創新與競爭法》能否在8月美國國會夏季休會前通過，給環球晶圓德州擴廠計畫增加了不確定因素，關鍵原因是該「抗中法案」中包含520億美元規模的《晶片法案》，涉及對半導體產業的大幅補貼。

哈里斯強調《晶片法案》通過的緊迫性。他說：「半導體公司需要做出投資決策，包括許多必須要在今年秋季做出的投資決策，以滿足晶片需求的巨大增長。因此，迅速採取行動，為兩黨支持的創新法案提供資金，將表明美國對支持國內半導體強大產能的承諾，並給整個供應鏈中更多的公司帶來信心，使他們能夠繼續在美國投資。」