為因應下世代5G毫米波通訊技術需求，在經濟部支持下，工研院與杜邦微電路及元件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、台灣陶瓷學會舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、製程、設計及量測四大面相，深入剖析相關技術於5G毫米波通訊應用之創新科技與成果。
經濟部表示，5G通訊已成為全球重點發展技術之一，為積極推動產業升級轉型，經濟部持續以科技專案布局5G前瞻技術及加速5G科技運用，支持工研院投入通訊用高頻材料之布局，為臺灣產業轉型升級並強化國際鏈結提供助力，結合國內零組件與模組廠商，透過材料開發與毫米波通訊應用驗證平台之整合，協助國內外材料廠商快速導入下世代通訊應用，消除材料與系統廠商之技術鴻溝，建構國內5G通訊中下游產業鏈自主化之國際競爭基石。
工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，為滿足全球5G毫米波通訊高頻高速發展，工研院透過建立先進低溫共燒陶瓷（LTCC）關鍵技術，落實與驗證低溫共燒陶瓷技術在毫米波通訊的應用可行性與高設計自由度，滿足5G毫米波各種頻段的射頻收發元件需求。除了在材料的開發與選用上著墨，技術上更著重於製程精度控制，並於開發過程中即時修正導入相關元件設計規範，建構整合設計、製程、材料及驗證一體化之同步開發模式，提高產品開發效率與產品生產良率。
此次與杜邦微電路及元件材料及台灣羅德史瓦茲公司國際合作，共同展現低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值與相關毫米波材料、元件與場域驗證技術能量，加速全球毫米波通訊材料應用發展，提供國內外業者低溫共燒陶瓷技術於5G毫米波通訊射頻前端通訊應用之完整解決方案。
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