【時報記者張漢綺台北報導】AOI檢測設備商由田(3455)股東會通過每股配息5.5元,半導體先進封裝及IC載板擴產需求暢旺,由田部分訂單已排至2023年,由田表示,今年營收將逐季攀升,全年營收維持成長2成以上目標,明年亦可望維持今年水準,至於工業電價大幅調漲,因為公司不是用電大戶,沒有任何影響,法人預估,由田今年可望挑戰賺一個資本額。

由田今天舉行股東會,自1998年開始切入載板外觀檢測設備,2003年再跨入LCD產業,不過LCD產業競爭劇烈,由田於2019年決定將設備重心放在載板及半導體封裝領域,並針對半導體封裝市場推出扇形封裝12吋晶圓與RDL檢測設備,LCD部分則專注於面板廠舊機升級改造的機會,近兩年半導體及載板廠積極擴產,由田因擁有先行者優勢,帶動公司近兩年業績大躍進。

由田今年前5月合併營收9.17億元,較去年同期成長11.02%,隨著大陸全面復工,由田表示,6月會比5月好,第2季營收將有顯著好轉。

去年載板佔比由田公司營收比重已逼近50%,目前載板設備訂單已排到2023年,成為由田今年營運成長的主要動能;由田預估,今年半導體+載板佔營收比重可望趨近於60%,PCB及其他設備佔比約10%,LCD設備佔比預計將降至30%以下。

由田近年來持續推進半導體檢測領域,除了有針對驅動IC的捲帶式COF檢查機以外,於半導體後段封裝的Fan-out、RDL、SiP等皆有對應方案,在高階應用趨勢不變下,半導體營收貢獻有望加溫。

由於訂單滿手,由田表示,今年合併營收可望逐季攀升,全年營收維持成長2成以上目標,明年亦可望維持今年水準,法人預估,由田今年可望賺進一個資本額。

國內工業電價將大幅調漲,由田表示,公司不是用電大戶,沒有任何影響。

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