雖然俄烏戰爭及全球通膨壓抑智慧型手機銷售動能,測試介面廠中華精測(6510)受惠於手機晶片廠晶圓代工產能移挪,以及美國手機大廠新機晶片含量(silicon content)增加,在手訂單維持暢旺。

加上順利搶進x86架構中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)探針卡供應鏈,法人看好第二季營收季增四成,下半年營運優於上半年。

精測公告5月合併營收月增15.7%達4.14億元,較去年同期成長15.6%,為單月營收歷史第三高,累計前五個月合併營收16.01億元,較去年同期成長5.1%。法人預期6月營收維持成長,在手訂單排程已看到年底,第二季營收將較上季成長逾四成。

雖然全球通膨等外在變數導致智慧型手機需求疲弱,但精測的前三大客戶,仍增加測試載板或探針卡採購量能。

其中,美系手機晶片大廠今年先進製程晶圓代工由韓國轉回台灣,包括測試載板及PCB板等測試介面訂單由精測取得,而且訂單由應用處理器擴大到射頻元件。

台灣手機晶片廠第二季受到客戶庫存調整影響,造成精測的測試載板及探針卡出貨動能放緩,但精測已順利擴大合作項目且不再侷限於應用處理器,包括電源管理IC、電視系統單晶片、WiFi 6/6E、射頻元件等測試介面訂單都持續增加。

美國手機大廠的探針卡雖然改以美系供應商為主,但精測仍在其自行研發晶片的晶圓測試、先進封裝、後段封測等生產環節順利取得新訂單,部分新款晶片仍由精測負責測試載板及PCB板供貨。

隨著美系手機廠明年將數據機晶片改為自行生產,精測亦將順利打進供應鏈。

精測近年來分散客戶群過度集中的策略已見成效,NAND控制晶片測試介面產品已開始貢獻營收,並成功跨入CPU及GPU測試介面市場。法人表示,精測與美系GPU廠合作多年且是測試PCB板供應商,混針技術MEMS探針卡今年可望打進新一代GPU供應鏈。

精測已順利卡位前二大x86架構CPU廠生產鏈,並成為測試板(load board)供應商,後續可望開始銷售探針卡予客戶。

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