由於車用及工控等晶片需求維持強勁,抵消了消費性晶片低迷需求,封裝材料供應商長華*(8070)代理的封膠樹脂及導線架等封裝材料仍供給吃緊,部分品項價格維持上漲趨勢,加上電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場布局有成,董事長黃嘉能樂觀看待今年營運展望,年度營收及獲利將持續成長。

長華*公告5月合併營收月增7.7%達19.98億元,較去年同期成長27.7%,為歷年同期新高,累計前五個月合併營收95.07億元,較去年同期成長22.6%,改寫歷年新高紀錄。

由於在手訂單維持高檔,法人看好,第二季營收續締新猷,下半年可望優於上半年,全年營收將續創歷史新高。

黃嘉能在營運報告書中指出,面臨目前半導體市況暢旺情況,產業界對相關材料需求孔急,使材料業成為產業鏈最重要的一環,長華*代理的封膠樹脂及導線架等封裝材料均供不應求,對半導體產業重要性不容小覷,且長華*已開始布局電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場,包括電動車馬達和車用電子晶片領域,例如電子控制單元(ECU)模組封裝應。長華*樂觀看待今年營運展望,年度營收及獲利將持續成長。

長華*集團深耕半導體領域多年,子公司長科*併購日廠後積極往半導體QFN導線架發展,隨著Mini LED在3C產品滲透率快速提升,趨勢逐漸成為主流,長科*也以擅長的蝕刻製程及預塑(Pre-Mode)技術,成功產出Mini LED基板並送樣給供應鏈進行車用及國際一線電視等客戶進行認證,未來可望成長推升長華*集團另一成長動能。

長華*的集團化布局今年有突破性進展。子公司長科*積極擴廠預計今年完工,未來將挹注長華*收益,目前導線架市場仍供不應求。長華*代理日本住友電木的環氧樹脂封裝材料,在長華*積極推動下,日本住友電木同意在台合資廠區增設生產線,強化台灣半導體後段封裝材料供應。

長華*代理的日本山田遠東公司模壓機台設備,於今、明兩年陸續裝機,可提供先進封裝製程擴充之用。長華*和配合廠商合作開發捲對捲式的IC基板,在目前IC基板供不應求情況下,開拓Mini LED封裝用IC基板利基市場。

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