【時報記者王逸芯台北報導】歐系外資針對半導體出具最新研究報告,下半年看好連網、電源管理IC、服務器和汽車需求是仍然穩定,但顯示器驅動IC和智慧手機SoC正在走軟,智慧手機SoC下半年客戶端將持續進行一些去庫存作業,也出具喜惡名單,其中,持續看好台積電(2330)、聯發科(2454)以及穩懋(3105)。

歐系外資表示,在面對庫存調節、特別是消費性電子領域,市場對半導體需求的正面預期正在減弱中。部分晶圓製程如28/40奈米,用於網路連網、汽車/工業、功率半導體仍屬緊張態勢,惟目前成熟製程的晶圓代工供給緊張正在舒緩中,仍無晶圓廠表明在未來幾個季度內會有高庫存風險,但目前預計2023年供需將面臨進一步鬆動風險。

歐系外資表示,儘管消費性電子市場需求疲軟,但HPC(高速運算)對於先進製程仍有支撐作用,晶圓廠下半年表現具體取決於終端市場和細分庫存,預計連網、電源管理IC、服務器和汽車需求是仍然穩定,但顯示器驅動IC和智慧手機SoC(系統單晶片)正在走軟,大陸智慧手機的銷售量在6月份將有所回穩,預計智慧手機SoC可能會在下半年客戶端將持續進行一些去庫存作業,但整體定價/競爭保持穩定。另外,半導體後端製程已變得更加平衡,但用於網絡、數據中心的高級封裝(AP)等需求持續增長。

就個股來說,歐系外資看好台積電、聯發科以及穩懋,但對於華虹半導體、世界(5347)給予賣出評等,中芯國際、聯電(2303)和力積電(6770)則維持中性看法。

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