【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)雖受俄烏戰爭及美國升息等變數影響終端需求,但日月光投控維持2022年營運逐季成長展望不變,因此法人維持日月光買進的投資建議,目標價132.5元。雖然內資轉買超,但外資仍持續調節,外資連5日賣超近1.9萬張,周五再跌至93.5元的一個多月以來新低點。

日月光投控周四召開股東常會,通過2021年財報及每股配發7元現金股利,以周四收盤價95.4元計算,現金殖利率7.33%。雖受俄烏戰爭及美國升息等變數影響終端需求,但日月光投控維持2022年營運逐季成長展望不變,而車用端的營收動能也將持續下去。

半導體產業短期將經過價值和供需調整,台灣產業機會多於挑戰,產業鏈往更高價值系統整合凸顯異質晶片封裝重要性。日月光投控2021年成功開發的重點產品及技術,包括覆晶封裝的7/10nm晶片製程技術認證,14/16nm銅製程/超低介電晶片覆晶封裝應用、銀合金線混合式覆晶球格陣列式封裝技術。銲線封裝部分,成功導入第二代先進整合元件內埋封裝技術開發,超細間距與線徑銅/金銲線技術,移動式記憶體技術開發,晶圓級扇出式RDL打線封裝。晶圓級封裝部分,扇出型30um晶片厚度研磨前切割技術、晶圓高精準度(+/- 2um)的研磨技術、晶圓穿導孔、玻璃基板封裝、晶圓級晶片尺寸六面保護封裝技術開發、扇出型PoP晶片產品開發、晶粒貼合晶圓製程技術。在先進封裝與模組端部份,低功耗天線設計與封裝技術、可彎曲基板及封裝技術、雙面薄化無線通訊模組技術、5G天線封裝產品開發等。面板級封裝部分,扇出型動態補償光罩之面板級封裝技術。SiP封裝方面,開發應用於毫米波相關產品之高介電塑封材料與三維結構塑封技術。

新冠肺炎疫情隨著疫苗接種的普及,人們的工作與生活作息露出逐步恢復正常的曙光,然而在復甦的過程中,半導體供應鏈、航運物流、能源價格波動、通膨隱憂、貿易制裁及地緣政治的危機等問題依然持續干擾市場。在5G的新浪潮帶動下,高速傳輸低延遲加上人工智慧AI、物聯網、自動駕駛、智慧製造等進入一個新里程,電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展,而日月光認為,半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。

日月光第二季受到俄烏戰爭、美國升息,以及上海疫情封城影響,使終端需求有雜音。以日月光來看,手機和消費性產品需求較差,不過HPC、Networking和Automotive需求還是很強。法人預估,日月光第二季平均產能利用率和第一季相近,封裝產能利用率80~85%,測試產能利用率高於80%,預期日月光IC ATM營收季增9%。EMS部分,第二季仍是淡季,營收將和第一季相近。而第二季集團合併毛利率將會和第一季相近,雖然材料和運輸等成本增加,但封測占營收比重提升有利於毛利率向上。法人預估,今年第二季稅後EPS為3元。

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