【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出,2022年全球晶圓代工產能年增約14%,其中8吋僅年增約6%、12吋則年增達18%。而12吋新增產能中約65%為28奈米以上的成熟製程,產能年增達20%,顯見今年各晶圓代工廠多將擴產重心聚焦12吋產能、且以成熟製程為主。

TrendForce表示,今年主要擴產動能來自台積電(2330)、聯電(2303)、中芯國際、華虹集團旗下HHGrace及合肥晶合集成,而近期28奈米以上製程擴產,較著重於特殊製程多元性發展,應用則主要以電源相關、微控制器(MCU)、AMOLED驅動IC等產品。

TrendForce調查,2021~2024年全球晶圓代工產能年複合成長率(CAGR)達11%,其中28奈米產能至2024年將達今年的1.3倍、擴產最積極,預期有更多特殊製程應用轉進。2021~2024年全球成熟製程產能將穩定維持75~80%,顯示布局特殊工藝市場潛力與重要性。

同時,由於疫情衝擊全球供應鏈及地緣政治影響,區域「短鏈生產」與供應鏈自主性成為晶圓代工擴產關鍵考量,如台灣晶圓代工業者為配合區域化生產並提升產能調度彈性,於美、日、中、星等地皆有相應擴產布局,除台積電美國廠外,其餘擴產皆聚焦特殊製程。

此外,近期擴產活動也可明顯看出中國大陸晶圓代工業者積極擴充成熟製程技術與產能規畫,分配生產高電壓(HV)、MCU、電源管理IC(PMIC)、功率離散元件(Power discrete)等關鍵料件,目的是提升供應鏈自主性,滿足國內汽車、消費性電子、資通訊產業所需。

TrendForce觀察,電源相關功率半導體製程大致分為功率離散元件與電源管理IC兩大類,前者長期由國際IDM廠主導、市占約80~90%,IC設計約占10~20%。由於IDM自有工廠近年擴產較保守,導致供不應求情況頻傳,IDM廠亦陸續將產品委外給晶圓代工廠。

其中,HHGrace去年功率離散元件營收規模為純晶圓代工領域最大,隨著無錫12吋新增產能陸續釋出,將持續挹注營收表現,而力積電(6770)、世界(5347)近期也提高8吋產能承接相關訂單。

其次,電源管理IC現階段多採BCD平台技術,以8吋0.18~0.11微米製程為主流。然而,因8吋產能增幅有限,各代工廠陸續協助客戶將部分轉進12吋生產,製程為90/55奈米,以智慧型手機、伺服器等應用為主,台積電、聯電、力積電、HHGrace、中芯國際均有布局。

嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)製程技術多元,多應用於晶片卡、MCU等產品,現以eFlash為主流技術。其中MCU用途廣泛,儘管消費性MCU因市況走弱而需求相對平緩,但車用、工控所需MCU備貨動能仍強勁,使MCU產品仍是目前相對緊缺料件。

此外,因短期疫情衝擊供應鏈,以及MCU產品中長期轉進更先進製程的成本因素驅動,40奈米以下製程擴產成本大增使IDM加大委外釋單。其中,台灣晶圓代工廠量產較早且技術成熟,承接IDM廠釋單,中芯、HHGrace等技術晚約1世代,後者產能稱冠中國大陸。

高電壓(HV)製程主要應用於生產顯示驅動IC,目前主流包括以8吋0.18~0.11微米製程節點生產大/小尺寸驅動IC,12吋65/55奈米生產觸控面板感應晶片(TDDI)、40/28奈米生產智慧型手機AMOLED驅動IC。

今年以來智慧手機、消費電子市況低迷,使大尺寸驅動IC、TDDI等供貨逐步恢復平衡,但手機導入AMOLED滲透率穩定提升,因此預測中長期手機AMOLED驅動IC仍具備成長動能。

TrendForce指出,包括三星、台積電、聯電、中芯皆有發展28奈米高電壓製程規畫,其餘如HHGrace或合肥晶合集成製程技術則仍以65/55奈米為主,且尚未具備量產AMOLED驅動IC能力。

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