記憶體廠愛普*(6531)20日宣布正式加入由台積電、英特爾、超微、高通、日月光等共同推動的UCIe產業聯盟,愛普*期望透過其DRAM介面異質整合高頻寬記憶體(VHM)技術,進一步推動小晶片(chiplet)生態圈發展,與國際大廠在人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)3D先進封裝領域擴大合作。

小晶片互連產業聯盟UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)由半導體產業大廠共同成立,成員包括Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、超微、高通、三星、台積電、日月光等,成立宗旨期能將小晶片互連技術標準化。

目前聯盟已建立了UCIe 1.0標準,並預計以此促成chiplet介面規範的標準化,以形成基礎架構供各種晶片互連。做為一種開放的互連規範,業界預期UCIe能促成「膠水晶片」生態系的建構,使chiplet能在封裝層級實現普遍互聯和開放的生態系統,讓業界突破摩爾定律的限制。

由於AI及HPC晶片採用chiplet技術及3D先進封裝進行異質晶片設計架構,愛普*推出的VHM技術可支援並協助完成邏輯及記憶體堆疊,在去年成功量產。愛普*VHM產品,包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHMLInK等,藉由包括晶圓堆疊晶圓(WoW)等3D先進封裝的異質整合技術,愛普*可提供業界記憶體解決方案,加入聯盟後能協助推動chiplet生態圈發展。

愛普*旗下AI事業部副總經理劉景宏表示,愛普*積極拓展新的終端應用市場,尤其正打造AI事業部應用生態系。邊緣運算、高速運算、AI等各類應用場景,都使得chiplet的應用提升,一併帶動與其相關客製化記憶體解決方案整合。愛普*已在2021年成功實現了WoW技術量產,並具有獨特產業地位。展望未來,希望加入UCIe聯盟後,愛普*能攜手產業領先者一同貢獻並打造全新的chiplet生態系統。

愛普*第二季受中國封城影響,5月合併營收月增3.7%達4.94億元,較去年同期減少4.0%。愛普*對下半年展望樂觀,IoT事業部的客製化IoTRAM產品設計專案數量快速增加,許多客戶對AI事業部的3DIC方案有高度興趣。

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