晶圓代工廠漢磊(3707)董事長徐建華在致股東營運報告書指出,去年是漢磊營運轉型成功的一年,今年將全力擴大氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)布局,掌握半導體綠能及車用市場領域商機。

對於下半年展望,徐建華表示審慎樂觀,客戶需求持續強勁,隨車載及節能應用的第三代化合物半導體產出增加,漢磊正努力打開克服生產瓶頸,這將是下半年成長動能。再者,漢磊下半年營運會優於上半年,部分產品價格調漲會在下半年顯現效益,平均銷售價格維持上升,明年亦持續審慎樂觀。

在俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在變數干擾下,消費性產品需求疲弱,對漢磊影響已明顯下降。徐建華認為,隨著新冠肺炎疫情趨緩及各國解封,半導體生產鏈也從供不應求逐漸進入調整狀態,包括筆電、手機、面板等消費性需求調整最明顯,但車用電子、資料中心、節能減碳需求的半導體元件需求仍持續走強,漢磊已將消費性產能移轉至車用及工控。

漢磊現有產能維持滿載,雖有外在因素影響,但今年擴產計畫不變,只是受到機台設備交期拉長,最大產能開出時間會延後一~兩個季度到位。漢磊今年資本支出達3,500~4,500萬美元,計畫將GaN晶圓代工月產能由1,000片倍增至2,000片,SiC晶圓代工月產能將由1,000片6吋約當晶圓提高到3,500片規模。漢磊現在化合物半導體需求大於產能,今年營收占比將逾30%,未來會逐年提高。

徐建華認為,化合物半導體有一定技術難度,尤其基板取得更會限制產能開出,漢磊在化合物半導體耕耘近十年,累積的技術在品質、良率、客戶基礎等均占有競爭優勢。漢磊未來會持續聚焦在化合物半導體領域,對同業陸續加入樂見其成,希望如此可讓產業供應鏈更健康,而且由於市場需求大,短期內不致於供需失衡。

漢磊5月合併營收7.51億元創歷史新高,累計前五個月合併營收35.96億元,較去年同期成長30.2%。由於產能供不應求且反應調漲後價格,法人預估第二季營收改寫歷史新高紀錄,全年營收可望年增逾30%。

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