根據TrendForce的研究顯示,由於中國緊握動態防疫封控,而面對疫情反覆無常,解封步調緩慢,因此推遲當地製造業復工進程,第二季封控造成的生產缺口,ODM廠難以在下半年填補。如今高通膨導致物價居高不下,無助於支撐下半年旺季的需求,其中以手機、筆電、平板、電視等消費性產品有顯著影響,造成消費規MLCC需求滑落,市場庫存不斷攀高,各尺寸平均庫存水位達90天以上,預估下半年消費規MLCC價格平均恐再降3%~6%。

然而,車用、HPC高速運算(含伺服器)、網通設備、工業自動化、儲能系統設備等需求仍然穩健,加上下半年消費性產品需求走緩,驅使半導體IDM廠商逐步將產能移轉,有望紓解IC短缺問題,支撐客戶對車用、工控、高階MLCC拉貨動能。TrendForce預估,下半年有望在車用、伺服器、網通產品等需求支撐下,帶動整體MLCC出貨量約可達25,800億顆,對比去年同期增加2%。

根據TrendForce調查,自2021年第一季至2022年第一季,消費規MLCC全年價格平均下跌5%~10%不等,今年第二季為了刺激客戶提升拉貨意願,再度調降3%~5%,而部分低階消費規MLCC價格,甚至已觸及材料成本。從過往的MLCC供需循環過程來看,供需轉折點經常出現在連續性的價量齊揚,或價量齊跌之後,例如:2020年下半年到2021年,經歷價量齊揚的上升段,而截至目前已經連續兩季度呈現量與價同步下滑。2022年下半年消費規MLCC報價壓力未減,恐持續下探,預估平均仍有3%~6%的降幅。反之,工規利基型MLCC價格則有望在客戶端晶片短缺紓解下,促使拉貨動能增溫,降幅維持在1%~2%,甚至持平,而屬於年度報價的車規MLCC價格,則是維持價量平穩。

日廠村田(muRata)、TDK掌握車用MLCC市場近80%市占率,除了持續擴增車用產能之外,也積極以MLCC零件應用服務扎根,透過協同客戶設計,進一步提升到模組應用服務,以提升客戶黏著度。目前兩家供應商在車用動力系統(Powertrain)、ADAS先進駕駛輔助系統中,已著手切入提供影像感測器模組(Image sensor module)、IPA模組(Intelligent parking assist)等服務。

韓廠三星今年也陸續通過車廠驗證,第三季起將逐步拉高天津廠車用產能;台廠國巨位於高雄大發廠區,預計第四季開始產線驗證,主要擴增工規高壓品以及車用22u以下0805、1210等大尺寸產品,預計2023年第一季末量產,初期月產能約80億顆至100億顆,另外也持續透過MLCC、電阻、電感、天線模組等多樣產品綜效服務,擴展軍工業、網通、車用、醫療等高階產品應用。

TrendForce認為,儘管中國華東地區製造業陸續復工運行,上海對外海、空運口岸貨運正全面恢復,加速ODM 廠成品出貨,在物流逐漸回歸正常下,長短料問題可望大幅改善,進而推升第三季拉貨動能。但是,全球地緣政治衝突、中國動態封控、高通膨或將演變為停滯性通膨問題等,將成為影響2022年下半年MLCC市場的主要變數。

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