【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)今日召開股東常會,通過2021年財報及盈餘分派案,決議配發每股現金股利1.8元。展望2022年,受惠半導體產業擴產熱潮,對耗材零組件與設備需求續旺,公司對今年營運展望樂觀,預期可望維持穩健成長。

瑞耘2021年營收5.05億元、年減7.67%,仍創歷史次高。毛利率37.23%創歷史次高,營業利益1.22億元、年減11.11%,營益率24.25%,仍雙創歷史第三高。稅後淨利0.94億元、年減8.25%,每股盈餘(EPS)2.63元,亦雙創歷史第三高。

瑞耘因比較基期較高、部分設備裝機入帳時間遞延,去年上半年營運偏弱,營收年減27.8%、稅後淨利年減達44.26%。隨著客戶拉貨力道轉強,下半年營運「倒吃甘蔗」明顯轉強,使全年營運衰退幅度顯著收斂。

受惠客戶需求升溫及新台幣貶值,瑞耘2022年首季稅後淨利創0.37億元新高,季增達26.51%、年增達90.11%,每股盈餘1.05元則創第三高。5月自結合併營收0.5億元,月增3.5%、年增13.54%,累計前5月合併營收2.3億元、年增達25.86%,創同期次高。

展望後市,因應市場需求及稼動率已處高檔,瑞耘2020年購地擴建新廠,原定去年導入量產,惟進度受全台大缺工影響而落後半年。公司表示,新廠區取得認證並導入量產為首要目標,先進光學檢測及高階機械加工設備取得已列入年度計畫,將拓展更多合作機會。

瑞耘預期,受惠5G及高速運算(HPC)等相關應用的產業大趨勢、車用電子需求回溫,今年半導體產業可望持續成長。公司將秉持垂直整合製造優勢,有效控制成本、品質及交期爭取藍海市場訂單,預期銷售量可維持穩健成長。

瑞耘指出,目前面對國際局勢造成原物料供應設備及價格波動加劇,需再次強化供應鏈彈性、增加替代性原物料選擇能力。中長期持續研究資訊化與自動化進程,擴展機械加工、表面處理等垂直整合優勢,維持發展競爭力。

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