【時報記者張漢綺台北報導】大陸逐步解封復工,AOI檢測設備商由田(3455)不僅今年營收將逐季攀升,全年營收亦可望維持成長2成以上目標,今天早盤股價逆勢走高。

由田新技主攻印刷電路板、半導體、面板三大檢測領域,近年大幅調升電路板與半導體的業務比重,面板業務占比則因應LCD產業週期逐步降低,並把握面板廠舊機升級改造的機會,受惠於HPC、AI、網通、伺服器、車用等高階應用的發展,IC載板成為近年來成長幅度最高的產品線,由田因產品比重調整策略成效斐然,有效維持毛利水準穩定。

由田5月合併營收2.84億元,較去年同月大幅成長41.33%,累計前5月合併營收9.17億元,較去年同期成長11.02%,隨著中國封控趨緩,法人預估,由田第2季營收將有顯著好轉。

隨著先進封裝的需求擴大,OSAT廠與晶圓代工/製造商皆紛紛搶進分食大餅,尤其是在小晶片設計逐步成為主流趨勢下,將帶動先進封裝異質整合需求更進一步提升。由田近年來持續推進半導體檢測領域,除了有針對驅動IC的捲帶式COF檢查機以外,於半導體後段封裝的Fan-out、RDL、SiP等皆有對應方案,在高階應用趨勢不變下,半導體營收貢獻有望加溫。

由田表示,就載板三雄生產計畫,可見今明兩年針對ABF載板的資本支出,且大陸PCB廠也多有搶進IC載板的趨勢,載板需求依舊強勁,由田深耕於載板檢測領域十餘年,銷售實績已遍布兩岸地區,相關訂單也一路看到2023年,成為營收成長的主動能之一,隨著大陸封控逐步恢復正常,營收可望逐季攀升。

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