繼成功開發出製備高品質石墨散熱片關鍵原料－聚醯亞胺（Polyimide, PI）薄膜後，今年興櫃電子零組件類股達勝科技（7419）也投入石墨化高溫製程製備技術的研發，不斷提升研發與創造力，垂直整合、超前部署石墨散熱片新產品、新應用。
近年因疫情影響，供應鏈在地化帶動整體聚醯亞胺薄膜需求，除了既有消費性電子產品市場，達勝研發團隊多樣化的專利與產品開發，也在車用、石墨烯、5G等應用領域獲得優異成果，將在亞洲，甚至歐洲市場上提供更多元與差異化的PI選擇。
近兩年，達勝成功開發數項新技術與新產品，包括通過大型陸廠認證，適用捲狀量產之高導熱人工石墨散熱片用PI薄膜，以及結合台灣在地下游廠商，成功開發出本土化捲狀量產之高導熱人工石墨散熱片。
人工石墨散熱片的X-Y軸導熱係數1,300～1,800W（m．K），Z軸熱傳導係數5～20W（m．K），水平快速散熱，垂直良好的隔熱效果，成為良好的均熱效果，加上輕、薄、耐彎折特性，3C應用外，電動車、鋰電池等都是有潛力的應用。
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