手機、筆電等IT產品需求衰退,衝擊標準型MLCC庫存去化,日電貿(3090)預估,中低階MLCC庫存調整延長至7月,期望8月陸續回復健康水位。高階MLCC則價、量持穩,日電貿預期網通、汽車、伺服器應用庫存去化速度相對領先。

被動元件市場龐大,但以積層陶瓷電容(MLCC)因輕薄短小的特性,使用數量及產值位居第一,消費性電子需求轉弱,衝擊庫存去化速度,日電貿副總經理于亭江表示,手機和筆電等產品需求衰退,導致標準型MLCC交期縮短,今年上半年在通路端、客戶端均面臨庫存修正壓力,第二季有華東封城、物流受阻等利空因素,將導致標準型MLCC出貨放緩。

不過于亭江強調,高階MLCC規格及特殊品需求持續成長,且價格穩定,車用MLCC則因IC短缺,擠壓在手訂單,業界期待下半年整體被動元件需求逐步正常化。

日電貿總經理于耀國分析,中低階MLCC交期腰斬至八周,高階MLCC如汽車應用,也縮短至八周以內,他認為庫存去化時間拉長,且不同產業步調不一,網通應用因IC缺料趨緩,第三季初出貨加快,庫存消化速度相對較快;顯卡應用則因挖礦產業轉戰至東歐,俄烏戰爭衝擊當地需求、筆電及手機因大陸多地封城、物流受阻,相關應用庫存去化速度較慢,整體來說,中低階MLCC應有機會陸續在8月回復到健康水位。

于耀國表示,下半年景氣多空雜陳,不過蘋果推新機;筆電廠下半年可望加碼新的促銷方案催買氣,彌補上半年落後的出貨量,這些均有利於扭轉被動元件景氣。

就整體被動元件而言,于亭江認為,隨著鈀、鋁、鎳等原材料價格飆漲,被動元件整體成本已經攀升至三十年新高紀錄,尤其有15%鋁礦提煉廠位於俄羅斯,俄烏戰爭衝擊供給,成本價攀高支撐被動元件價格。

于耀國也表示,塑膠薄膜電容受惠於車用需求爆發,基美、松下、TDK等日、美大廠已經調漲價格;而鋁質電容則因為戰爭、物流及原物料價格上漲,不僅需求穩健,價格也欲小不易,在成本考量之下,或許有調價動作。

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