封測廠華泰(2329)記憶體封測及固態硬碟(SSD)模組接單回溫,4月營收回升至14.62億元,營運將逐月成長到第三季。

華泰今年看好晶片尺寸封裝(CSP)及閘球陣列封裝(BGA)、車用及航太模組組裝等訂單維持成長,與頎邦結盟後已展開覆晶及系統級封裝(SiP)布局,爭取5G、物聯網、車用電子相關訂單以提升業務來源。

華泰第一季營收年增1.3%達38.39億元,歸屬母公司稅後淨利年增66.8%達3.67億元,每股淨利0.52元優於預期。華泰4月合併營收月減2.3%達14.62億元,較去年同期成長6.9%,累計前四個月合併營收53.01億元,較去年同期成長2.8%,法人預估華泰第二季營收可望季增逾15%。

華泰表示,SiP需要運用封裝前段製程及SMT製程,華泰擁有半導體封裝與電子成品組裝技術與產能,再加上頎邦凸塊製程支援,相對國內規模相當同業有優勢,且與頎邦的策略合作,未來在高階封裝更具成本競爭力,包括異質整合封裝可因應5G及AI應用需求,第三代半導體封裝亦可因應未來電動車發展。

華泰與頎邦合作開發覆晶晶片尺寸封裝(FCCSP)已小量出貨,覆晶系統級封裝(FCSiP)已有客戶進行認證。至於5G及AI相關的高效能運算晶片採用先進封裝製程已是主流趨勢,華泰與頎邦亦投入扇出型系統級封裝(FOSiP)技術開發,已有客戶進行認證。

在EMS代工部份,華泰製造服務中心運籌多年的SSD與品質要求高於IPC-610 class 3產品均已進入量產,今年主要規劃包括SSD生產基地擴充,配合伺服器產線調整,車載已取得IATF 16949認證進入量產,也取得航太AS9100認證通過有利爭取新機會。

華泰製造服務中心近年來隨著客戶高端技術轉移,具備超越業界class 3最高品質標準,適合運用於石油探勘及航太衛星等領域。華泰2020年配合政府政策與方向,順利配合完成衛星升空任務,後續幾個項目已經陸續取得證照與認證。

華泰表示,已完成EMS廠區調整,SSD出貨去年因疫情影響需求而停滯,但今年看好需求持續增加,石油探勘部份持續增加測試技術並配合客戶腳步增加產出。

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