【時報記者葉時安台北報導】頎邦(6147)周五召開股東會,通過每股盈餘分配之現金股利0.5元、資本公積發放之現金5.5元,共配息6元,以周四收盤價67.8元計算,現金殖利率達8.84%。持股7.2%的聯電(2303)補選新增董事1席。

市場預期,5G、人工智慧、電動車、低軌衛星、元宇宙等五大市場應用,將持續帶動111年半導體產業成長。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的報告,預估111年半導體市場將持續成長達6014.90億美元,首度突破600億美元大關,再創榮景。

頎邦除專注經營驅動IC領域,也積極布局非驅動IC領域,尤以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、射頻(RF)、功率放大器(PA)等相關測試業務為主,預計持續貢獻111年營運績效。此外,頎邦與華泰(2329)合作,共同開新世代封裝產品,提升雙方競爭力,在新世代覆晶晶片尺寸級封裝(FCCSP)產品,已經小量出貨;覆晶系統級封裝(FCSiP)也已有客戶認證中;亦與聯電合作第三代化合物半導體,整合上下游供應鏈資源,提供客戶更完整的全方位服務。頎邦營運著重於品質優化、先進製程技術之開發及有效管理,以提供全製程服務為目,輔以靈活之市場策略。

頎邦重要之產銷政策,嚴格控制品質良率,精益求精。擴大生產規模及提升產能利用率,以降低成本增加競爭力。積極開拓新客戶,擴展市場占有率。

展望頎邦發展策略,公司除了深耕業驅動IC封裝領域之外,也關注市場趨勢,因應5G商機、功率半導體、車用半導體等需求,積極布局非驅動IC相關的通訊產品,並致力提供客戶最完整之全製程代工服務。透過整合產業資源,投入研經費及投資新設備,以開發其他產品應用技術,並維持技術及產能領先優勢,積極掌握市場發展趨勢。同時,尋求策略性夥伴的合作機會,與之共同開發新應用技術,以擴大場競爭優勢。展望未來,頎邦身為企業公民,除了追求獲利成長外,亦注重公司治理、持續關心環境議題與社會發展,並與各方利害關係人保持暢通的溝通管道,以期共創一個兼具成就感與幸福感的生命共同體。

頎邦5月初移工宿舍大規模群聚感染,此移工群聚感染事件雖會短暫造成生產不順暢,然經由各廠產能相互支援調配,並協調客戶依需求緩急調整出貨時點,估計仍可滿足客戶需求,對公司整體營運應無重大影響。公司日前也再度表示,該損失是可以調整的,展望後續訂單、出貨都是穩定狀況。但現階段消費性產品需求減緩,法人預估,第二季營收、獲利估季減個位數。

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