【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)26日參與櫃買業績發表會,受惠客戶需求持續成長,帶動全氟密封材及真空吸盤2大主力產品銷售成長,公司對2022年營運樂觀看待,預期可望再創新高,且不排除提早規畫增建新廠,以因應增加未來成長動能。
意德士科技2022年首季合併營收創1.3億元新高,季增3.82%、年增23.66%。毛利率41.05%,優於去年第四季、略低於去年同期,營益率25.68%,為近7季高點。稅後淨利0.28億元,雖季減2.41%、但年增達38.97%,每股盈餘(EPS)1.31元,雙創歷史次高。
意德士科技代理發言人周明璇表示,公司近5年營收逐年成長,隨著工廠規模擴大、自製產品銷售增加及半導體先進製程演進,帶動毛利率上升,隨產品組合不同而略有變動。由於銷售產品多元,雖有供應鏈缺料漲價等影響,近2年毛利率仍維持40%以上穩定水準。
展望半導體產業發展趨勢,意德士科技指出,隨著5G、AI、物聯網等應用持續發展,推動長期半導體需求,今年半導體市場規模持續成長,客戶需求持續提升。而半導體發展成為戰略型產業,台灣處於進可攻、退可守的絕佳戰略位置。
同時,半導體先進製程發展越加複雜,門檻持續增高,意德士科技已占有關鍵地位一席之地,並結合日系策略夥伴,掌握關鍵零組件與原料最新發展方向。因應供應鏈與疫情問題造成物料短缺,意德士科技對此在地化擴充產能,積極應對為客戶所需。
意德士科技董事長闕聖哲表示,公司聚焦研發氟化橡膠產品及曝光載台真空吸盤,前者在車載電池製程應用已通過認證,開始初步測試並取得小量訂單,低釋氣微汙染防治應用則已通過認證並放量出貨,預期第四季完成產能提升計畫,以因應客戶快速成長的訂單需求。
而抗電漿腐蝕材料、耐高溫熔融材料方面研發持續進行中,目前開發進度及結果符合預期,低金屬汙染應用則預計第四季進入下一階段實驗。曝光載台真空吸盤首創測試平台開發,目標加速產品開發,並建立更多大數據資料庫,達成客戶先進製程應用需求。
整體而言,周明璇表示,由於客戶端需求成長,意德士科技今年營運維持穩健,可望再創高峰,對今年營運展望維持樂觀。其中,全氟密封材及真空吸盤2大主力產品銷售均可成長,主要針對成熟製程的維修產品預期維持穩定,其他關鍵零組件預期亦有微幅成長。
同時,意德士科技致力提升研發量能,持續投入開發產品新領域應用,並跟隨先進製程演進發展新型關鍵零組件。周明璇指出,2020年遷入的竹東新廠產能逐漸填滿,不排除提早規畫增建新廠,以因應增加未來成長動能。
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