近年的晶片荒對諸多產業造成巨大危機,不過大陸手機大廠小米表示,年內半導體供應肯定回歸正常,下半年預計轉為供過於求的結構。小米近日持續發表新機,並釋出新合作夥伴消息,搶先布局後市。

新浪財經報導,小米集團總裁王翔24日晚接受直播訪談時表示,晶片原本就會周期性短缺,近年主要是加上新冠疫情因素,所以更加嚴重。

但王翔強調,目前總體來看,半導體供給肯定會在2022年恢復正常,下半年甚至可能出現供過於求的情況。對許多廠商來說,首季製造產品很困難,但第二、三、四季將會有非常多產品推出。希望藉由半導體產業鏈的復甦,帶動終端廠商拿出新產品,也刺激經濟運行。

根據小米首季財報,期間手機出貨量受到晶片等零件短缺影響而銳減逾2成,使整體收入轉為衰退5%。市場消息也頻頻傳出,在諸多考量下,不少大陸手機大廠大砍訂單。

不過小米近期動作反映出正積極布局新產品,小米先是在23日宣布,與相機大廠徠卡展開合作,雙方將在7月共同推出首款影像旗艦手機。此前徠卡與另一家大陸手機大廠華為有長期合作關係,但傳出雙方在3月底時已結束合作。

小米旗下紅米近日也發表兩款新手機Redmi Note 11T Pro與Redmi Note 11T Pro Plus,行銷上聯名「原子小金剛」,硬體上搭載聯發科技天璣8100晶片與144Hz LCD螢幕,部分機款採用小米自研充電晶片澎湃P1。

上述兩款新機售價分別為人民幣(下同)1,799元起、2,099元起。值得注意的是,當前小米正轉型中高階,並提升手機售價,首季小米智慧手機平均售價成長14.1%至1,189元。此外,小米還發表包括新的手環以及耳機等產品。

為應對新產品需求、技術實力與詭譎多變的外在環境,小米持續增加對晶片企業的投資。據統計,小米過去5年投資110家晶片公司,2021年就投資47家。其投資的圖像感測晶片企業思特威也於20日在科創板上市。

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