有鑑於近期全球政經情勢動盪,包括俄烏戰爭的爆發與持久性高於原先預期、大國間的博弈與地緣政治波動顯著、通膨現象進一步侵蝕經濟成長率、中國疫情升溫造成多處城市進行封城等,致使全年國內外經濟表現乃至於各產業景氣的走向備受市場討論。

尤其是重中之重的半導體業,在歷經2021年價量齊揚的超級景氣循環週期後,2022年初以來景氣多空呈現雙方論戰的局面,半導體庫存修正的議題也討論的如火如荼,畢竟通膨、上下游供應鏈不順、經濟成長力道未如預期等壓力,難免抑制半導體終端應用市場的需求表現。

而從第二季重量級半導體業者法說會中對於業績的說明與未來展望,以及IC Insights預計2022年全球IC晶圓廠產能利用率仍有93%,僅較2021年下滑0.8個百分點,尚處於高水準狀態,況且半導體製造業者擴產所需的設備交貨週期延遲難以改善,其中物流問題及零件、材料短缺為關鍵所在,甚至半導體設備交期由半年拉長至一年以上,導致半導體產業供給上升的速度未如預期來看,短期內半導體業景氣將呈現謹慎向上的趨勢,畢竟儘管近期NB、消費性電子、智慧型手機需求走弱,頻頻傳出IC設計業者向半導體製造業者進行砍單的訊息,但實際上所釋出的產能立即遭車用、工控、網通晶片、伺服器訂單所填補;不過2021年各領域、各產品線全面性的擴張現象確實有所改變,2022年國內外半導體業分化格局儼然逐步成形。

以晶圓代工而論,2022年第二季台積電法說依舊釋出強而有利的業績與景氣展望,顯然其先進製程技壓群雄,加上高效能運算應用領域比重已正式超越通訊市場,加上5奈米強化版、4奈米,以及即將量產的3奈米製程產能,均成為Apple、AMD、Intel、聯發科、Nvidia、Qualcomm、Broadom等重量級客戶爭相搶奪的標的,故台積電整體營運氣勢依舊保有王者風範。

而國內晶圓代工雙雄之一的聯電,營運績效表現仍是可圈可點,其中公司長約比重占整體產能達40%,28奈米製程的長約覆蓋率更有80%,況且聯電宣布與車用電子大廠DENSO策略合作,雙方將合作透過聯電子公司在日本為電裝設立一條專屬產線,以12吋晶圓生產車用絕緣閘雙極電晶體,代表公司將因此打進Toyota、Subaru等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈,反映聯電在車用半導體大有斬獲。

以IC設計業來說,聯發科雖然下修2022年全球智慧型手機出貨量至持平態勢,但其中5G智慧型手機的滲透率依舊呈現上揚,且全年會有更多來自於中國、歐洲、東南亞等旗艦型產品採用聯發科天璣9000/8000系列晶片,況且尚有來自於WiFi、AI、電源管理IC等產品線的挹注,故全年聯發科合併營收在歷經2021年的高基期後,2022年仍可有至少兩成的成長動能。

另外就DRAM製造方面,雖然5G智慧手機滲透率提高,搭載量增加,惟手機整體成長趨緩,而消費型PC機種需求減緩,特別是通膨壓力增溫影響消費力道,因而後續DRAM價格是否能如2022年初預期,下半年優於上半年的情況,尚端視俄烏情勢發展、通膨及Covid封城等影響整體終端需求的情況而定。

而在半導體封測部分,由於中國封城,以及俄烏戰爭等外在變數造成市況不確定性增加,但部分客戶封測訂單由中國移轉到台灣生產的情況正在發生,加上高效能運算、網通、車用等晶片封測需求仍佳,以及IDM廠擴大封測委外,因此以半導體封測龍頭廠商—日月光投控來說,2022年業績逐季成長的趨勢不變。

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