台北國際電腦展(Computex)暌違兩年再度舉辦實體展,聯發科也趁Computex推出自家首款搭載毫5G毫米波(mmWave)的手機晶片,預期下半年將搭載終端產品問世,另外WiFi 7及車聯網等相關晶片也同步傳出好消息。聯發科總經理陳冠州指出,未來會在多平台推出最完善的產品線。

聯發科23日舉行新品發表會,其中最令人矚目的莫屬於5G毫米波手機晶片天璣1050、WiFi 7無線連網平台及車聯網晶片。

其中,天璣1050手機晶片採用台積電6奈米製程打造,無線通訊事業部總經理徐敬全指出,當前全球僅美國有具備毫米波傳輸技術的基地台,因此天璣1050初期將會鎖定北美市場,預計下半年將進入量產。

至於其他手機晶片產品,徐敬全指出,天璣9000在第二季及第三季都分別有六款以上的旗艦機種將量產,上半年主要鎖定中國市場,下半年將會移轉到非中國市場為主力;天璣8000/8100則在第二季及第三季具備超過十款以上的高階機種導入,目標在中國、印度、東南亞及歐洲市場。

至於WiFi 7部分,聯發科同樣以6奈米製程投片量產,以Filogic 880和Filogic 380等兩款WiFi 7無線連網平台搶攻市場,提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。

值得注意的是,聯發科具備5G傳輸功能的車聯網晶片也傳好消息,徐敬全表示,已拿下車廠訂單,年底前先攻亞太市場,明年將跨入歐洲市場。

陳冠州指出,運算、聯網、多媒體等三大技術對聯發科來說缺一不可,且上述三大技術應用無所不在,聯發科透過這三大技術切入到各式各樣平台,應用平台舉凡手機、電視、穿戴及遊戲等都全面具備。

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