處理器大廠美商超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰23日在2022年台北國際電腦展(Computex)發表主題演講。蘇姿丰以「AMD推升高效能運算體驗」為題,在主題演講中分享對未來運算的願景,闡述如何透過新一代行動與桌上型電腦的創新提升個人電腦(PC)體驗,並宣布推出研發代號為Raphael、採用台積電5奈米製程的Zen 4架構Ryzen 7000系列桌機處理器。

超微年初推Zen 3架構筆電CPU產品線,包括研發代號為Rembrandt的Ryzen 6000系列筆電處理器,搭載Zen 3+架構CPU核心及RDNA 2架構GPU核心,採台積電6奈米製程生產。超微此次發表全新AMD Ryzen 6000 Ultrathin超輕薄筆電參考設計,以及推出Ryzen Pro商用筆電處理器,預期今年將有逾60款商用筆電、50多款高效電競筆電以及超過90款超輕薄消費性筆電推出。

同時,超微宣布推出研發代號為Mendocino加速處理器(APU),內建4核心Zen 2處理器核心,搭載RDNA 2繪圖核心,採用台積電6奈米製程,預估第四季推出,主攻399~699美元的低價筆電市場。

Zen 4架構Ryzen 7000系列桌機處理器,研發代號為Raphael,運算核心採用台積電5奈米製程,搭配台積電6奈米製程I/O晶片,以及首次將RDNA 2繪圖核心整合在桌機處理器中。新款處理器支援超微AM5平台,同時支援新一代DDR5記憶體及PCIe 5高速匯流排。

為配合Raphael處理器銷售,蘇姿丰發表全新AMD Socket AM5插槽平台。全新插槽採用1718針腳LGA設計,支援高達170瓦熱設計功耗(TDP)處理器、雙通道DDR5記憶體、全新SVI3電源基礎架構。

超微表示,AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5通道,主機板分別搭載X670E、X670、B650等三款晶片組。包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作廠商預計推出涵蓋三款晶片組的主機板型號,美光、群聯等亦將推PCIe 5儲存方案。

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