【時報記者王逸芯台北報導】DIGITIMES Research最新報告指出,在全球性通膨、烏俄戰爭與大陸封城等3大宏觀經濟負面因素下,預計第2季中系智慧機所需AP出貨將連續3季呈現年減,且兩大龍頭聯發科(2454)、高通出貨差距將與第1季持平,首季聯發科占有率領先高通約15.7個百分點。

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查統計,第1季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor;AP)出貨為1.78億顆,季增4%、年減16%,係通膨影響,新興市場出貨不如預期。展望第2季,中系智慧型手機所需AP出貨估季增7.3%、年減12.5%,連續3季呈現年減,因大陸與海外市場皆疲軟,中系品牌多次大幅下調手機年出貨預估。

今年第1季主要AP供應商中,高通旗艦AP驍龍Gen 1下單三星的4奈米製程產能不足,且高通加速轉向5G生態系布建,縮減4G AP供應,使其整體AP出貨量季增幅小於聯發科,聯發科占有率與高通進一步拉開達15.7個百分點;第2季起,新興市場4G手機換機潮受通膨影響,使以4G AP為主力的聯發科出貨增長不如預期,高通則因大陸5G市場疲軟,5G AP出貨力道受限,料聯發科與高通出貨差距將與第1季持平。

製程技術方面,2022年第1季6/7/8奈米製程占AP出貨比重升至35%以上,第2季料續升至38.2%,超越12奈米,成為最大占比製程。高通5G AP驍龍778G+、驍龍695與聯發科天璣800系列新品與天璣950等適用於中階5G手機的AP持續量產,由台積電6奈米製程代工,良率佳且產能充足。高通4G AP驍龍680亦採用台積電(2330)6奈米製程,此亦為6/7/8奈米製程AP比重升高主因。

#AP #高通 #聯發科 #手機 #智慧機