全球晶片荒背景下,許多晶圓代工廠積極尋求擴產以滿足龐大需求,然而隨著需求趨緩,晶片業也面臨供過於求的危機,有外資券商警告,除了台積電之外的晶圓代工廠,其產能利用率將在第三季開始下滑,甚至警告客戶可能會出現砍單潮的風險。

事實上,從年初開始市場上就已出現明年晶圓代工將出現供應過量的看法,但實際狀況仍待時間觀察。科技新報報導,近日券商摩根士丹利提出警告,除了台積電之外,所有晶圓代工廠的下半年的產能利用率都會下降,客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單,或者出現晶片庫存被註銷的狀況。

大摩認為,台積電之所以能閃過此次危機,在於其先進製程2奈米與3奈米發展穩定,且車用半導體與高效能運算的產值已經達總營收的45%,能夠緩解今年消費性電子智慧型手機與個人電腦需求大幅下滑的衝擊。

值得一提的是,大陸晶圓代工巨頭中芯國際執行長趙海軍日前就曾公開表示,受到俄烏戰爭與大陸封城需求減少,今年全球智慧型手機的出貨量至少會下修2億支,引發市場震撼。

此外,日經也引用業內人士的說法指稱,多家大陸手機廠商已經將本季與下一季的訂單調降2成,且龍頭小米也下修全年銷量預測,從2億下修到1.6至1.8億之間,且該公司將持續監督市場與庫存狀況,不排除有繼續調降目標數量的可能性,種種狀況都已敲響供過於求的警鐘。

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