上櫃PCB類股將再添尖兵,達航科技(4577)已獲櫃買中心核准,最快將於今年6月掛牌上櫃,因應疫情嚴峻,於5月17日舉辦上櫃前線上業績發表會。

達航科技財務穩健獲准上櫃,推薦證券商為康和綜合證券、台新綜合證券及兆豐證券,申請時資本額4.3億元,2021年合併營收12.45億元,稅後淨利7,263萬元,EPS為2.12元,今(2022)年1~4月營收5億7,491萬1,000元整,較去年同期3億9,543萬4,000元大幅成長45.39%,表現突出。

達航以「VELA」為自創品牌,自行研發對應PCB產業需求的零組件、耗材、高精度雷射鑽孔設備、機械鑽孔與成型設備等,獨步開發出最高轉速高達38萬轉主軸,對比同級距產品其扭力更大幅提升,可滿足各大設備製造商對高轉速主軸需求,成為備受PCB業界倚重的專業精密設備廠。

達航科技競爭優勢為掌握市場脈動進行產品精準研發與服務整合,自創品牌「VELA UV雷射加工機」與美國雷射發振器廠商「Coherent」合作,除搭載355nm波長UV奈秒雷射,並計畫推出皮秒雷射(Picosecond Laser)與飛秒雷射(Femtosecond Laser),滿足微鑽孔、成型切割等多種精密加工應用需求,除投入PCB電路板製造領域,更跨足半導體封裝、被動元件等廣域製程加工範疇。

達航科技從銷售尖端日系產品到發展自有核心技術,自創品牌「Vela」,以累積超過30多年製程管理經驗與獨家技術支援體系,協助客戶製程能力升級,提供全方位客製化服務,優化客戶產線製程,提升客戶產能稼動與良率,技術走在業界先端,立足於PCB、LCD、半導體等產業,隨5G、電動車、自駕車、智慧化應用、雲端運算趨勢上揚營運順勢攀升。

隨物聯網、智慧型手機、5G、電動車等應用日廣,電路板也水漲船高,達航擁有高超研發能力,並提供多樣化加工與客製化服務,網羅機械設計、光電組裝及自動化控制等人才,確保設備高精密性、高精準、高穩定及高效能,憑藉自主研發生產雷射鑽孔機設備,及自主雷射光源整合技術,提供各式高密度、多層型與微型等規格載板製程需求,技術涵蓋IC載板、半導體、5G、車用板、Mini LED、智慧型手機、NB、CPU、GPU、穿戴式產品等製程,隨台灣躍升為全球最大載板生產國,達航據點涵蓋台中、上海、日本、韓國等,,未來營運可期。

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