【時報記者王逸芯台北報導】AMD(超微)、高通今(18)日宣布,攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台,針對其高通FastConnect連接系統進行最佳化,並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。藉由FastConnect 6900,搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電具有Wi-Fi 6和6E連接技術,包括透過Windows 11實現的先進無線功能。

藉由與微軟合作,包括如聯想ThinkPad Z系列和HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC,可透過高通四個空間串流同步雙頻技術充分發揮 Windows 11雙Wi-Fi用戶端的潛力。多個Wi-Fi頻段可實現超越傳統單頻段連接的效能,以改善視訊會議體驗、降低延遲、並提升連接穩定性。透過使用6 GHz頻段,新一代筆電使用者可充分利用其增強的頻寬和速度,而無需與任何不支援6E的裝置競爭。

AMD全球副總裁暨OEM客戶端運算業務總經理Jason Banta表示,頻外Wi-Fi遠端管理是企業IT管理者診斷與解決問題的重要工具,即使在作業系統未運行時也能進行遠端管理。配備高通FastConnect 6900的AMD Ryzen PRO 6000系列處理器能讓新一代商務筆電具備在現代環境工作所需的處理與連接工具,為新型混合辦公場所中的使用者提供專業級的強大遠端管理功能。

高通技術公司副總裁暨行動運算與連線部門總經理Dino Bekis表示,高通與AMD的合作反映了高通技術公司在行動運算領域的承諾。透過於搭載AMD Ryzen 6000系列處理器的平台針對FastConnect 6900進行最佳化,高通正在為AMD企業客戶實現安全的Wi-Fi遠端管理。這象徵我們合作的第一步,為AMD行動運算藍圖帶來出色的無線連接技術。

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