【時報記者張漢綺台北報導】IC載板廠積極擴產,帶旺達航科技(4577)營運,目前機械鑽孔設備接單出貨已排到年底,達航總經理陳柏棋表示,今年上半年情況可望延續到下半年,全年展望審慎樂觀,全年成長幅度有機會超越去年。

達航科技成立於民國80年,公司主要業務為高精度及高性能鑽孔機、成型機等自有品牌(VELA)設備銷售、設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務,其中機械鑽孔設備銷售及服務佔營收比重約68%到70%,雷射鑽孔代工服務則涵蓋大陸、日本及台灣,其中台灣約佔雷射鑽孔服務的一半,佔營收比重約30%,終端客戶群包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。

達航科技是少數具備自製高轉速主軸能力的供應商之一,由於公司持續投入機械鑽孔設備關鍵性零件—高轉速高精度主軸產品的研發與精進,產品轉速由16萬轉推升至今可達30萬及35萬轉,有別於主軸用電鍍處理方式,公司生產之主軸係以異材熱融合方式製造,其優點是可延長使用年限及提高再生可利用率,以利客戶產線效能得以穩定運作,公司亦朝向開發40萬轉的主軸研發,以維持自身競爭力。

半導體及IC載板需求暢旺,面對高階製程的需求,達航科技自製高階鑽孔機已跨入ABF載板等高階產品專用之技術領域,並取得客戶大廠認證量產使用,隨著5G、6G次世代通訊滲透率逐漸提高,汽車自動駕駛、可攜式裝置的功能多樣化、物聯網速度及廣度、AI影像高解析度等需求,載板於有限面積內之孔數將日益增加,孔位精準度及加工速度需求將會推升,達航科技依據客戶製程需求客製化或改造機台,並搭配不同高轉速主軸,滿足客戶高精度鑽孔能力與鑽孔效能的提升。

達航科技111年第1季每股盈餘為1.24元,較去年同期增加65.33%,累計前4月合併營收5.74億元,較去年同期增加45.39%。

受惠於半導體及IC載板廠積極擴產,陳柏棋表示,目前機械鑽孔設備接單交貨已排到今年底,部分設備訂單已談到明年第2季,雷射鑽孔代工訂單亦已排到今年第3季,預期今年上半年情況可望延續到下半年,全年展望審慎樂觀,成長幅度有望超越去年。

達航預計6月中旬上櫃掛牌。

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