為協助北京經濟技術開發區建設大型記憶體晶片項目,北京銀行主導的總規模逾人民幣(下同)百億元大型銀團貸款日前完成首筆放款,將推動北京經開區持續提升半導體技術與項目建設。
中證網報導,北京銀行與北京經開區此前簽署全面戰略合作協議,提供意向性授信600億元,加大對北京經開區重點領域的金融支持。日前北京銀行城市副中心分行與企業、機構深入溝通後,主導的總規模逾百億元大型銀團貸款完成首筆放款。
報導稱,北京經開區是大陸當前積體電路產業聚集度最高、技術水平最先進的區域之一,該項目建設有利於促進周邊產業鏈內上下游龍頭企業開展技術交流與合作,有效推動相關設備、零組件及原材料的國產替代。 北京銀行等當地大行也持續為相關高階製造業項目提供綠色貸款、國際貿易融資等服務。
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