南亞科、華邦電、晶豪科 H2看旺

DRAM龍頭大廠韓國三星電子持續將舊製程移轉生產CMOS影像感測器，並淡出利基型DDR3市場，其中應用面最廣的128Mx16規格2Gb DDR3將在4月底結束生產周期（EOL），6月30日為最後出貨日。為了爭搶三星退出後的市場大餅，南亞科（2408）及華邦電（2344）拉高DDR3產出比重，晶豪科（3006）對晶圓代工廠擴大追加投片，業者同步看好下半年DDR3強勁需求及價格續漲。

受到俄烏戰爭、疫情封城、全球通膨等外在因素影響，第一季消費性電子銷售動能疲弱，但利基型DDR3價格卻逆勢上漲，其中又以2Gb DDR3價格走勢最為強勁，3月合約均價達2.40美元已創下近5年來新高，關鍵原因在於韓系大廠三星及SK海力士將舊製程產能移轉生產CMOS影像感測器，而三星將在4月底停止接單。

三星已對客戶發出產品變更通知（PCN），2Gb DDR3將在4月28日結束生產周期，4月29日是最後下單（Last Time Buy，LTB）截止期限，而最後出貨日期為6月30日。也就是說，三星下半年將完全停止2Gb DDR3供貨，至於2Gb以下低容量DDR3亦陸續進入EOL的停產階段。

不過，利基型DDR3的市場需求依然強勁，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、WiFi 6／6E路由器、xDSL及光纖網路集線器或交換器、智慧電視及機上盒、工業自動化裝置、安控IP網路相機等應用，超過八成仍採用利基型DDR3設計，其中又以2Gb DDR3的採用量最大。

為了搶攻三星等韓系業者退出後的龐大市場商機，南亞科及華邦電已增加DDR3產出比重，而華邦電宣示會維持未來10年DDR3供貨，而且高雄新廠第四季量產後，也將以DDR3為主要產品線，且DDR3占DRAM總收入的比重目前已達30％，至2024年會提高到50％。

包括晶豪科、鈺創等業者近期亦大舉對力積電追加下單，主要採用25奈米投片生產1Gb及2Gb DDR3，力積電第二季DRAM晶圓代工產能只能滿足客戶七成訂單。業者指出，三星下半年停止供貨後，DDR3將持續供不應求，價格亦將逐月調漲，所以現在緊急擴大投片以確保產能。