宏璟攜日月光 合建中壢廠房

宏璟（2527）將與大股東日月光半導體（2311）再度合作，20日雙方針對日月光半導體中壢分公司，旗下中壢廠第二園區廠房的合建分屋案簽訂契約，將分別依69.2％、30.8％的合建分屋比率，進行開發，預計2024年第三季完工後挹注雙方業績。

宏璟20日表示，該合建案預計將投入30億元的開發資金，日月光中壢分公司擬提供中壢部份廠房用地約2,936.97坪，並由宏璟提供資金，雙方採合建分屋模式，共同興建地上九樓、地下三層的廠房，估計樓地板面積約19,343.54坪。宏璟表示，未來將負責該案都更申請及作業程序。

由於營建成本高漲，缺工嚴重，加上最近疫情時期建築成本難以精準估計，因此宏璟表示，將於中壢廠第二園區廠房完工後提供實際結算的營建成本，由原估價機構再行設算合建分配比率。待全案完工後，日月光中壢分公司對於宏璟依合建分配比所取得的產權，有優先承購權；至於宏璟，則藉由合建分屋方式取得廠房不動產，將來完工出售可創造營建收入。

宏璟耕耘廠辦市場有成，去年處分高雄K25廠辦案大豐收，推升全年營收倍增至69.9億元，稅後淨利躍進三倍至16.19億元，EPS達6.19元，擬配息3元，配發率48％，現金殖利率達10.3％。今年主要以「宏璟榮華」、「帝璟苑」等新成屋銷售挹注業績。