由證交所主辦的「半導體暨新上市」主題式業績發表會,於4月13~15日陸續登場,包括盟立(2464)、力積電(6770)、長華*(8070)、華立(3010)、晶心科(6533)、界霖(5285)、洋基工程(6691)、義隆(2458)及上品(4770)等九家上市公司接棒舉行。

證交所表示將於111年4月13日、14日及15日舉辦「半導體暨新上市」主題式業績發表會,共邀請9家上市公司參加,向投資大眾說明財務業務情形,透過聚焦主題產業之方式,展現產業之競爭優勢,並提升上市公司資訊透明度。

依據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出,2021年全球半導體市場規模達5,509億美元,年成長率25.1%,台灣因為半導體產業鏈完整以及受惠美中貿易而產生的中國大陸去美化、國際大廠轉單等效益,2021年臺灣半導體產業表現優於全球,產值達約1,308億美元,年成長率高達31.8%。

展望2022年,在5G、AI、物聯網等需求帶動下,台灣半導體相關產業都將持續成長。證交所為協助投資人聚焦產業基本面,本次特別規劃以半導體暨新上市為主題,邀請上市公司參與業績發表會,與會公司包括13日有盟立、力積電、長華*,14日有華立、晶心科、界霖,以及15日有洋基工程、義隆及上品,共9家公司出席,與投資人分享近期公司財務業務情形

證交所指出,為提升上市公司財務、業務資訊透明度,並增加投資人獲取企業訊息之管道,持續鼓勵上市公司自行辦理或受邀參加實體或線上法人說明會,另也鼓勵受邀參加法人說明會之公司自願申報會議影音資訊,且於申報上傳之中英文簡報檔中詳實說明會議簡報之相關財務業務資訊,以提升資訊對稱性及強化資訊揭露品質

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