【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠均華(6640)2021年第四季營運持穩高檔,每股盈餘(EPS)1.09元創同期新高。受惠半導體先進封裝客戶需求強勁,全年合併營收躍增至14.82億元,稅後淨利倍增至1.57億元、每股盈餘5.84元,締造齊創新高的「三高」佳績。

均華董事會通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利5元,金額創歷年新高,盈餘配發率達85.62%。以21日收盤價100.5元計算,現金殖利率約4.98%。公司將於6月23日召開股東常會。

均華2021年第四季合併營收登3.9億元次高,季增達51.17%、年增達58.43%,毛利率32.17%、營益率6.5%,低於第三季47.22%、16.82%,但較前年同期9.63%、負29.42%顯著轉盈。

在營收規模創高、本業營運持穩及業外收益挹注下,均華去年第四季歸屬母公司稅後淨利0.29億元,雖季減32.32%、但較前年同期虧損0.33億元顯著轉盈,每股盈餘1.09元,雙創同期新高。

累計均華2021年合併營收創14.82億元新高、年增達68.96%,毛利率33.98%、營益率10.86%,優於前年29.74%、負1.8%,本業顯著轉虧為盈。歸屬母公司稅後淨利1.57億元、年增達近2.54倍,每股盈餘5.84元,雙創歷史新高。

均華受惠半導體先進封裝客戶需求強勁,去年營運表現強勁。同時,與母公司均豪攜手志聖合組G2C+聯盟,借助三方在半導體、顯示器與印刷電路板(PCB)的專長,合力搶攻半導體一站式服務商機,隨著客戶採購效益顯現,同步挹注成長動能。

在客戶訂單出貨暢旺下,均華2022年2月自結合併營收1.19億元,較1月0.85億元成長達40.67%、較去年同期0.62億元成長達90.5%,改寫同期新高。累計前2月合併營收2.05億元,較去年同期1.15億元成長達77.87%,續創同期新高。

展望後市,由於半導體產業持續暢旺、客戶需求維持強勁,均華在手訂單金額續創新高,並持續深耕高階封裝、先進封裝領域,並擴增micro LED等新應用,看好可望持續挹注業績成長,帶動2022年營運再創新高。

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