封裝材料供應商長華*(8070)17日召開董事會,會中通過多項重要議案,包括下半年每股現金股息為1.62元(以每股面額1元之股數計算),會中亦通過會計師查核之2021年度財務報告,獲利能力相當於賺進約2.5個資本額。
長華*董事會決議通過2021年下半年盈餘分配案,每股擬將配發現金股利1.62元(以每股面額1元之股數計算)。以下半年每股盈餘為計算基準,則配發率達96%。另外,長華*2021年上半年每股現金股利0.38元,已於2022年1月14日發放。以此合計2021年每股配發現金股息為2元,配發率約80%。若以每股面額10元之股數計算,則每股現金股息相當於20元,發放水準將優於前一年度。
受惠於半導體材料需求推升,長華*2021年合併營收為新台幣206.7億元,較2020年成長26%;合併毛利率達20%,較2020年上升5個百分點;營業利益為25.6億元,年增率達94%,加計業外收益中的採權益法認列之投資收益及股利收入比2020年增加,使整體稅後淨利較2020年同期增加;淨利歸屬於本公司業主為17.3億元,年成長73%,每股稅後盈餘為2.54元,獲利能力等同於賺進約2.5個資本額。
長華*集團深耕半導體產業多年,現今面臨目前半導體市況暢旺的情況,產業界對相關材料需求恐急,使材料業成為產業鏈最重要的一環,長華*代理的封膠樹酯和導線架等封裝材料均供不應求,對半導體產業的重要性不容小覷。
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