生意太好 神山大舉釋出檢測分析訂單

台積電雖然祭出高薪擴大招募半導體人才，但先進製程及先進封裝等技術研發難度日增，加上在台灣、美國、日本等三地都有新建晶圓廠計畫正在進行，在生意太好、人力有限情況下，已開始針對研發資源配置進行最佳化。設備業界傳出，台積電今年大舉釋出檢測分析委外訂單，閎康、宜特、汎銓等接單滿載直接受惠。

台積電3奈米N3製程已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用，預計下半年進入量產，明年初帶來明顯營收貢獻，台積電已將3奈米N3E製程作為延伸，量產時間計畫在N3製程量產後一年、亦即2023年下半年進行。由於新製程完成開發到導入量產，需要進行更多檢測分析進行製程確認，所以對檢測產能需求大幅增加。

台積電針對2奈米N2製程打造的Fab 20廠區，預計2024年下半年進入量產，目前技術開發符合預期。由於2奈米製程將首度採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，但台積電自有實驗室的檢測產能早已滿載，所以需要檢測業者材料分析及故障分析等產能支援。由於人工智慧（AI）及HPC運算處理器採用先進封裝進行異質晶片整合已是主流趨勢，台積電InFO及CoWoS等2.5D先進封裝已量產，WoW及CoW等3D先進封裝已小量生產，竹南封裝廠落成後將擴大量產規模。因為先進封裝需確認整合的邏輯晶片及記憶體屬於良品，檢測分析扮演關鍵角色。