《電子零件》華通Q1拚近年最旺 H1營運看升

【時報記者張漢綺台北報導】受惠客戶產品市況佳、長短料影響紓緩，且HDI需求維持熱絡，加上軟板在美系新手機電池板已在第1季進入量產，低軌道衛星產品也持續出貨，HDI大廠華通(2313)認為，若無重大的外在環境干擾，第1季有望是近年最強的第1季，今年上半年成長可期。

華通公布2021年財報，全年合併營收達630.5億元，年增4.19%，改寫歷史新高，全年稅後盈餘為5.14億元，每股盈餘為4.31元，年增10.2%，為連續3年獲利成長；其中2021年第4季合併營收為收197.35億元，季增12.43%，年增8.86%，創下單季新高，單季每股盈餘為1.7元，季增29.46%，年增56.47%。

華通董事會決議每股擬配發1.8元現金股息，盈餘配發率41.76%，創20年股利配發新高。依華通今日收盤價計算，現金殖利率約 4.13%。

華通生產基地主要在台灣及大陸，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板廠。

華通2月營收50.61億元、年增31.72%，累計前二月營收達114.59億元、年增29%。

儘管上半年是PCB業傳統淡季，但華通對今年淡季業績表現正面樂觀，華通表示，受惠客戶產品市況佳以及長短料影響舒緩，需求延續，HDI產品不論是手機、筆電、平板等，整體來看需求維持熱絡，軟板在美系新手機電池板已在第1季進入量產，低軌道衛星產品也持續出貨，公司認為若無重大的外在環境干擾，上半年的成長可期；法人也預估，在消費性電子強勁的動能帶動下，華通有望迎來近年來最強的第1季。

華通去年資本支出為100億元，主要新增重慶廠二廠，今年規劃80億元的資本支出，主要投入擴充重慶二廠設備以及惠州軟板設備，產能將在今年第2、3季陸續開出。