達邁 配發現金股利1.2元

PCB上游材料廠達邁（3645）10日公告2021年財報，稅後淨利3.03億元，每股盈餘2.32元，公司預計配發現金股利每股1.2元。同日，董事會通過決議，預計發行國內第一次無擔保轉換公司債6億元，主要用於償還銀行借款。

達邁2021年營收24.04億元，創下歷史新高，但受到受到原物料大漲影響，達邁去年獲利較2020年微幅下滑。達邁2022年2月營收2.08億元、年增4.99％，累計前二月營收達4.29億元、年增8.49％，創歷年同期新高。

展望2022年達邁表示，今年主要看好5G、電動車、智慧穿戴等產品，看好不論是軟板或非軟板的需求均不淡，對於今年營運展望持樂觀看法，目標業績要比去年更成長。

其中，達邁車用產品已有大量出貨，公司也看好未來軟板在車用電子的商機可期，包括電池的PI film，電池模組的包覆膜，以及連接束線轉用排線，隨著汽車電子化趨勢成形，未來軟板用量將越來越大，去年車用占比已超過10％，達邁預期今年比重會再更成長。

另外，含氟的PI film因符合5G高頻高速、支援更高的頻段，可用於車內5G通訊板，今年亦有望出貨。

手機方面，儘管近年成長趨緩，不過達邁認為，手機功能持續增加與複雜化，單支手機所需要的軟板片數不斷增加，對於上游PI來說都是正向的成長動能。折疊手機部分，雖然不少品牌陸續推出，但總量還不大，預期還要段時間發酵或是有大品牌加入，會更加有力。