半導體載具廠家登(3680)董事長邱銘乾指出,家登晶圓及光罩傳載技術已可提供涵蓋成熟及先進製程的一站式解決方案,同時攜手迅得(6438)跨足自動化設備市場,包括光罩儲存櫃及整合自動化倉儲系統等。

邱銘乾表示,家登在極紫外光光罩盒(EUV Pod)關鍵專利及迅得自動化設備專利的合作,等於取得EUV儲存櫃市場主導地位,此一市場規模會由去年的10億元,至2024年成長到60億元。

家登1月合併營收達3.37億元,不僅相較2021年同期大幅成長52.6%,且維持在高檔水準之上。

法人看好,家登在極紫外光(EUV)商機推動,加上全球晶圓廠需求旺盛推動下,家登全年獲利表現將可望賺進超過一個股本,業績將改寫新高表現。

邱銘乾看好家登在EUV應用版圖的快速成長動能。由於台積電、英特爾、三星等半導體大廠先進製程將在今年量產5奈米及3奈米,2奈米預期會在2023~2024年入生產,先進製程微縮推動艾司摩爾(ASML)的EUV曝光機出貨量快速增加,且晶圓EUV光罩層數也呈現倍數成長。

對家登來說,EUV光罩載具的平均價格是DUV光罩載具的20倍,且至2024年EUV Pod市場需求量將會是2021年的五倍,家登直接受惠。

邱銘乾表示,家登在光罩載具市場占有率高達70%,全球採用EUV技術的IDM廠、晶圓代工廠、DRAM廠等都是家登客戶,家登今年也擴大晶圓載具方案出貨,前開式晶圓傳送盒(FOUP)打進晶圓代工龍頭大廠供應鏈,市占率約達30%。

邱銘乾表示,半導體產能供不應求,全球晶圓廠加速興建,而在地緣政治考量下,去全球化推動了所有地區更積極發展本土化與擴建本地晶圓廠,帶動更多光罩及晶圓載具需求。家登在此全球趨勢下占據重要市場地位,有利於擴展市占,預期至2023年,光罩載具市場占有率可超過80%,晶圓載具市場占有率可超過50%。

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